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HDI培训 线路板HDI的相关参数与工程制作要求 我司HDI设计要求 1+N+1客户设计要求： 孔径大小：激光孔0.1-0.15MM，我司通常用0.1MM制作 埋孔大于或等于0.2MM，采用机械钻孔 线宽\间距：外层、内层3\3MIL以上即可，小于此值需评审 面厚：内层成品H OZ 外层成品30 UM左右, 客户要求超出此值需评 审 孔铜：埋孔孔铜13-18UM,激光孔与通孔孔铜18-20UM，客户要求超出此值需评审 孔到线距离：激光孔到内层线距离大于或等于7MIL，小于此值需评审， 我司尝试生产过孔到线6MIL样板，但合格率不高 板尺寸：交货单元不大于8*10英寸，因我司RCC尺寸为10*12英寸，如超出需评审 其它要求与普通板一致 工程制作 流程 芯板开料 → 化学清洗（刷板）→ 内层图形 → 蚀刻 → 黑化 → 芯板层压 → 钻埋孔→ 沉铜（板电）注1 → 树脂堵孔注2→ 打磨 → 沉铜（板电）注3 → 次外层图形 → 图电 → 蚀刻（退锡） → 电测 → 黑化 → 层压（RCC开料）注4→ 打靶孔 → 铣大边框 → 激光孔图形 → 蚀刻 → 激光打孔 → 钻通孔 → 沉铜（板电）注5→ 外层图形 → 图电注6 → 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理 →恒流源电测试 → 铣外形 → 电测→ 成检 → 入库 备注 注1：要保证孔内铜厚≥13μM，如果表面铜厚不能加大，可采用镀孔工艺，板电1.5ASD，60Min，走多层板流程，板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在15CM以上的分流条，以保证板面铜厚尽量均匀 。 注2：钻盲孔→沉铜（板电） → 树脂堵孔 → 打磨 → 沉铜（板电）这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的，堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而应该用专用的树脂塞孔油。 注3：第二次沉铜/板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起来，方便激光打孔，板电1.5ASD，25Min，走多层板流程，但除胶渣要除2遍，目的是保证埋孔的孔口位置多余的树脂被清除干净 备注 注4：RCC压好后，一般要求将表面铜厚减薄到9微米再做板。 注5：第三次沉铜板电考虑到要为微盲孔镀孔，为保证良好的渗镀能力，板电1.2ASD，25Min，走多层板程序，要求沉铜沉2遍，即沉铜→板电→再沉铜→再板电 注6 ：图电1.2ASD×70Min，在保证激光孔孔形的基础上，激光孔底部铜厚要求大于12μm。通孔孔内铜厚则大于18μM 工程制作注意事项 钻孔处理方面： 激光孔用0.1MM孔设计，一方面减少激光孔打在BGA焊点上对焊盘的影响，一方面保证激光孔焊盘的大小。 埋孔最好用0.2MM-0.4MM制作，因埋孔使用盘中孔方法，需塞孔。 激光孔的对位孔加4个，加板长边，定位孔顺序逆时针加。底层激光孔输出时镜像后输出。 线路处理方面 外层，当线宽间距3\3MIL时，可以选择性补偿0.5MIL， 确保2.5MIL间距即可。间距够时，按普通板件方法。 次外层，补偿可按外层方法制作。次外层的激光孔焊盘，在确保最小间距情况下，能加多大加多大，防止对位偏差造成激光打偏，形成短路。 内层按普通板件方法即可。 拼版板边方面： GTL-1,GBL-1菲林的制作方法：先按开料尺寸整板铺铜，再分别用顶底层的激光孔整体加大1MIL叠铜面，再在板边加菲林对位图形（此图形位置与外层定位图形一致，但需叠出，因此层为负片），再在板长边加4个对位光标点，光标点大小为1MM，光标点周围挖开铜3MM，光标记下方层流胶点去除，避免对位时抓错中心。光标点与对位图形应加CY以内 对位图形的加法 埋孔的靶标加埋孔通过层。通孔的靶孔加次外层，且靶标下内层的流程点需去除（如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5层，L3,L4通孔靶下流程点去除，埋孔靶加L3,L4层）。 恒流源测试 测试条件：20V/2A 3-5S，任何一个测试Coupont有烧焦、冒烟现象，均判定该Panel报废 测试目的：测量孔铜的均匀性与耐电压 恒流源模块 工程恒流源的相关内容 工程加电镀边时，通常有效区至电镀边采用5MM间距(普通板为3MM)，因需加恒流源测试模块，恒流源测试模块有两种，一个PNL至少增加6个以上，两种各三个以上 恒流源测试流程安排在外形前 流程后需备注的参数 埋孔沉铜时，沉铜加厚后备注孔铜大于13UM，因沉铜后会塞孔 通孔沉铜时，备注除胶渣两次，送品质检验 流程在做完次外层线路后安排中测，测孔，确保好板才压RCC 终测后注明打完切片