昆山优百电子科技有限公司适适用产品案例.pptVIP

IMP製程與應用 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍 IMP技術原理與概念IMP 是什麼？ IMP = IN MOLD PASTING 意為:模内黏合技術的簡稱。 IMP是一種將奈米黏合劑(以下簡稱黏著膠)直接塗在機殼表面，用來取代傳統黏合，以直接使用模内射出與機殼連接的新型技術，來達到: 1.)工藝更簡單，2.)外觀更完美， 3.)黏合更堅固，4.)同時節省成本的目的。 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍 將黏著膠塗在有塑膠區域的機殼表面上，使之自然風乾30分鐘後，並待3個小時後即可放入模具内直接射出成型。 機殼於塗完膠後,需於7個工作天內進行投片射出。 成型後之機殼件不需經過烘烤與後加工製程，即可達到應有的需求強度。 IMP應用工序 1. AL陽極 or 皮膜處理 Anodizing Treatment or Conversion coating 2. 塗膠 　　 Gluing 3. 自然風乾30分鐘 Air dry for 30 minutes and 靜置3小時 Put it aside for 3 hours 4. 埋入射出 Injection 5. 外觀裝飾 Decorative Appearance 6. 組裝 　　 Assembly 7. 出貨 　　 Shipment IMP應用步驟 IMP應用示意圖 電腦配件 機殼材料 粉紅色處為黏著膠（膠厚: 0.1mm） 　　　　成品 圖1 圖2 粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 圖1 機殼材料 圖3 圖2 機殼材料與塑膠結合的應用圖 卡扣 卡扣 卡扣 卡扣 BOSS孔 十字RIB 大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍 成本比較表 工藝名稱Process 設備成本Equipment Cost 製程成本Manufacturing Cost 製程良率Yield Rate 工藝流程Process Flow AL + 熱溶膠AL + Heat stake Glue A+治具A+ Fixture A+人員A+ Labor 90 A AL + IMP黏著膠AL + IMP Injection Glue 0.5A A 90 A 特性比較表 工藝名稱Process 接合強度Adhesive Strength 搭配偏移量 Deviation 間隙效果 Performance for the junction 人工Manpower AL + 熱溶膠AL + Heat stake Glue 差 Poor 有 Yes 有 Yes A AL + IMP黏著膠 AL + IMP Injection Glue 好 Good 沒有 N/A 沒有 N/A A 機殼材料應用比較表 材料項目 塑膠 鋁/鎂合金 CULV適用性 差 佳 熱導係數 差 佳 強度 低 高 成型厚度 0.8 - 1.0mm 0.3 - 1.0mm N/B適合機種 消費型 消費型/商用型 IMP 的優勢 優勢一： 1. 降低產品的厚度及重量 2. 更優的機構强度 3. 節省内部空間 4. 比傳統的塑膠耐高温，利於表面處理 5. 在機殼表面上可以做更多的外觀表現， 例如:陽極氧化處理，噴漆，印刷等 IMP 的優勢 優勢二： 1. 簡化製程，提高產能 2. 成品