eda复习资料讲述.docx

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eda复习资料讲述

第一章1、EDA的定义:以计算机为工作平台,以EDA软件工具为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以ASIC为实现载体的电子产品自动化设计过程。2、EDA的三大特征:硬件描述语言、系统级仿真、综合技术3、EDA的设计方法:自上而下4、EDA的核心:利用计算机完成电路设计的全程自动化5、常用的EDA工具及其作用:设计编辑器:一般支持图形输入,HDL文本输入,波形图输入等仿真器:完成行为模型的表达、电子系统的建模、逻辑电路的验证以及门级系统的测试HDL综合器:将软件描述与给定的硬件结构用某种网表文件的方式对应起来,成为相互的映射关系。适配器:将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中,使之产生最终的下载文件,下载器:在功能仿真与时序仿真正确的前提下,将设计下载到对应的实际器件中,实现硬件设计6、EDA的设计流程:设计输入(将设计的系统或电路按照EDA开发软件要求的文本方式或图形方式表示出来,并送入计算机的过程。)→综合(由高层次描述自动转换为低层次描述的过程,是EDA技术的核心。)→适配(将综合后的网表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作。)→仿真(功能仿真:对逻辑功能进行模拟测试,看是否符合设计及要求;时序仿真:包含硬件特性参数,仿真精度高)→目标器件的编程下载(将编程数据发放到具体的可编程器件中去)→硬件测试(FPGA或CPLD直接用于应用系统的检测中)第二章1、PLD的基本结构:输入缓冲器、与阵列、或阵列、输出缓冲器;电路的核心是由门电路构成的与阵列、或阵列,逻辑函数靠它们实现。与阵列产生乘积项,或阵列产生乘积项之和。2、PLD的分类:简单PLD:PROM:与门阵列固定,或门阵列可编程。优点:价格低、易编程性能可预测。不足:规模大、速度低、功耗高。PLA:与阵列和或阵列均可编程。特点使用灵活,运行速度慢,价格高,缺少高质量的支持软件,使用不广泛。PAL:与阵列可编程,或阵列固定,即乘积项可若干,数目固定。特点:性能速度较高。有几种固定的输出结构,不同结构对应不同的型号。GAL;即通用阵列逻辑器件,与阵列和PAL的类似,或阵列及输出寄存器则采用OLMC输出逻辑宏单元OLMC最多有8个或项,每个或项最多有32个与项。复杂PLD:(1)CPLD-----复杂可编程逻辑器件(2)FPGA-----现场可编程门阵列(3)ISP-----在系统可编程逻辑器件3、PLD的互联结构:(1)确定型:除FPGA外的PLD器件 布线每次相同。(2)统计型:FPGA每次布线模式不同,设计者提出约束模式。4、PLD相对于MCU的优势:运行速度、复位、程序“跑飞”5、CPLD/FPGA的优势:高速性、高可靠性、编程方式、标准化设计语言6、常用的可编程逻辑器件: CPLD和FPGA7、CPLD 的结构:可编程逻辑功能块(FB);可编程I/O单元;可编程内部连线。CPLD最基本的单元是宏单元,由逻辑阵列、乘积项选择矩阵和可编程触发器组成。8、FPGA器件的内部结构为逻辑单元阵列(LCA)包括:可编程输入/输出模块、核心阵列是可编程逻辑块、可编程内部连线9、FPGA的分类:(1)查找表型FPGA的可编程逻辑块(CLB)是查找表,由查找表构成函数发生器,通过查找表实现逻辑函数,查找表的物理结构是静态存储器(SRAM)。查找表本质上是一个RAM大部分FPGA都是基于SRAM工艺的,而SRAM工艺的芯片在掉电后信息就会丢失,一定需要外加一片专用配置芯片(2)多路开关型FPGA的可编程逻辑块(CLB)是可配置的多路开关。(3)多路与非门型结构FPGA的结构是基于一个与-或-异或逻辑块。10、可编程逻辑器件的测试技术:(1)内部逻辑测试(2)JTAG边界扫描边界扫描的引脚功能:TDI——测试数据输入;TDO——测试数据输出;TMS——测试模式选择;TCK——测试时钟输入;TRST——测试复位输入11、指令寄存器。用来决定是否进行测试或访问数据寄存器操作。旁路寄存器。这个l位寄存器用来提供TDI和TDO的最小串行通道。边界扫描寄存器。由器件引脚上的所有边界扫描单元构成。12、CPLD/FPGA的编程与配置 1)基于电可擦除存储单元的EEPROM或Flash技术。CPLD一般使用此技术进行编程。2)基于SRAM查找表的编程单元。对该类器件,编程信息是保存在SRAM中的,SRAM在掉电后编程信息立即丢失,在下次上电后,还需要重新载入编程信息。因此该类器件的编程一般称为配置。大部分FPGA采用该种编程工艺。3)基于一次性可编程反熔丝编程单元对于基于SRAM LUT结构的FPGA器件,由于是易失性器件使之需要在上电后必须进行一次配置,需要一个加载过程。13、FPGA的配置方式:(1)FPGA专用配置器件(2)使用单片机配置FPGA (3)使用CPLD配置FPGA14、

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