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贴片电容承认验检规格书
标题:贴片电容承认检验规格书
Title: Chip capacitor specification and inspection standard
一、目的:
本标准规定了贴片电容(Chip Capacitor)的检验方法﹑要求和可接受程度,确保检验员按照正确的方法检验样品以及为IQC制定QI(来料检验规范)提供参考依据。
二、适用范围:
适用于连接器产品使用的所有贴片陶瓷电容(普通陶瓷电容和高压陶瓷电容)。
三、检验流程:
1、 进行测量和实验前的准备工作2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录等等)理解清楚后方可进行检验工作
1、 功能要求:零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸;
2、 存储环境:密封包装,温度40℃以下,相对湿度:75%以下;
3、 测试环境:室内温度:20℃至30℃,相对湿度:20-70%。
五、 内容:
1、相关证明及文件:
1.1、检查COC内容及出货报告与RR单以及供应商提供的规格承认书。(Specification Acknowledgment/data Sheet)。
1.2、根据图纸检查该物料是否有ROHS要求,如有,则需要查询该供应商是否有ROHS协议或相关的分析报告;如没有则需要供应商提供。
1.3、检查有无可焊性测试报告,如无,则要求供应商提供(此项针对新供应商,但如有需要,现有供应商也应重新提供)。
2、外观要求:
2.1、检查来料电容的包装方式。
2.2、样品电容的外形及颜色应与图纸所描述的相一致;电容本体无磨损,破裂,变形等不良现象;电容的电极(用于焊接的端子)应无氧化,脏污,断裂等不良现象。
2.3、样品电容的材质应与图纸所描述的相一致。
3、尺寸检验:
尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。
4、相关特性参数测试:
4.1、供应商提供的规格承认书和出检验货报告的检查:
4.1.1、检查供应商提供的规格承认书(电气参数)是否满足图纸要求;
4.1.2、检查供应商提供的相关测试报告(出货报告)中的相关技术参数是否和图纸一致;
4.1.3、检查供应商提供的测试条件是否满足图纸要求。
4.2、常温下电容量和DF值的测试:
4.2.1、使用精密LCR万用表(型号:E4980A或相近精度的仪器型号)测试样品电容量及DF值,记录数据;
4.2.2、检查记录数据是否符合图纸要求(看其电容量是否在容许误差范围内以及DF值是否在其规定范围内);
4.2.3、记录并标志异常样品及相应数据。
4.3、常温下绝缘电阻的测试:
4.3.1、用LCR万用表(型号:E4980A或相近精度的仪器型号)测试其绝缘电阻值并记录数据;
4.3.2、检查记录的数据是否符合图纸要求;
4.3.3、记录并标记异常样品及相应数据。
4.4、常温下耐压值的测试(本项测试只针对高压电容,低压电容可以不测试此项):
4.4.1、测试前测试电容的初始阻值,DF值和绝缘电阻;
4.4.2、用耐压测试仪测试其耐压值(耐压值的大小和测试条件参考图纸),记录测试情况.测试方法:用耐压机(型号:19053或相近精度的仪器型号)的探针接触电容两端施以电压;
4.4.3、试验后电容外观无损伤,烧毁现象且电气特性也没有破坏,即其电容量,DF值和绝缘电阻在图纸规定的范围内;
4.4.4、记录并标记异常样品及相应数据。
4.5、可焊性测试:
对贴片电容的引脚进行浸纯锡或无铅锡试验(浸锡温度:245+/-5℃,浸锡时间:3+/-1s).试验结果应95%以上均匀平滑上锡,且外观无可见损伤,同时其电气功能正常。
4.6、耐焊接热实验:
4.6.1、将电容在100℃-200℃温度下预热10-20分钟然后浸锡(浸锡温度:265±5℃,时间:10±1S),最后将电容取出清洗干净,室温放置24H后,在10倍以上的显微镜下观察,电容应无机械损伤、开裂,上锡率≥95%以上,电气性能也正常。
4.6.2、过IR炉(265±5℃峰值)一个循环后,电容置于室温24H后再进行测量。此时要求电容外观无损伤、,烧毁现象,且其电气功能也正常,DF值和绝缘电阻在图纸规定的变化范围内。
4.6.3、烙铁手工焊接:做试验前先测量初始容值后,用烙铁(温度:390-400℃)碰触电容两端的端子表面10±1 秒,然后检查零件,表面应无机械损伤。
4.7、冷热冲击:
试验前测试贴片电容的初始容量,DF值和绝缘电阻
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