12光的干涉课件.pptVIP

装置变动时条纹分布变化 (1)缝S上下移动 (2)缝S变宽 (3)浸入水中 (4)介质影响 ? 在半导体器件生产中，为精确地测定硅片上的SiO2薄膜厚度，将薄膜一侧腐蚀成尖劈形状，如图所示。用波长为589.3nm的钠黄光从空气中垂直照射到SiO2薄膜的劈状边缘部分，共看到5条暗纹，且第5条暗纹恰位于图中N处，试求此SiO2薄膜的厚度（硅的折射率为 =3.42,SiO2 的折射率为 =1.50 )。 劈尖讨论题： 略去e2 各级明、暗干涉条纹的半径： 随着牛顿环半径的增大，条纹变得越来越密。 e=0,两反射光的光程差 ?=?/2，为暗斑。 例 已知：用紫光照射，借助于低倍测量 显微镜测得由中心往外数第 k 级明环 的半径 , k 级往上数 第16 个明环半径 ， 平凸透镜的曲率半径R=2.50m 求：紫光的波长？ 解：根据明环半径公式： 光束2′和1′发生干涉 若M?1、M2平行 ? 等倾条纹 若M?1、M2有小夹角? 等厚条纹 若条纹为等厚条纹，M1平移d时，干涉条移过N条，则有： M?1 2 2? 1 1? S 半透半反膜 M2 M1 G1 G2 应用： 微小位移测量 测折射率 12-6 迈克耳逊干涉仪 例.在迈克耳逊干涉仪的两臂中分别引入 10