微机电简介
* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 沉積速率 質量傳輸受限: 溫度高(APCVD)。 需控制反應物流出以確保薄膜擁有均勻厚度。 厚度均勻性差。 表面反應速率受限: 溫度低(LPCVD)。 需較佳的溫度控制。 較佳的厚度均勻性。 階梯覆蓋(Step Coverage) 定義:對沉積薄膜在基板表面再產生之斜率所做的一種測量﹔是CVD的一個重要參數。主要取決於到達角(Arriving angle)與源材料的表面遷移率(mobility)。 蒸鍍主要限制。 材料束不散開。 需將晶圓旋轉以改善此現象。 外觀比(AR) (階梯高/階梯直徑) 。 若AR 0.5則可、0.5 AR 1為臨界值、 AR 1則差。 階梯覆蓋(Step Coverage) 懸突(Overhang)是由於到達角效應與低遷移率所形成;而由於懸突的過大而造成空洞的形成。 階梯覆蓋(Step Coverage) 表面遷移率:當源材料吸附在表面之後,如果有足夠的
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