厚膜光阻微结构侧壁垂直度之研究-高雄第一科技大学-国立高雄第一.ppt

* 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  報告完畢 Thank you for Kindly attention * Precision Micro Manufacturing Technology Lab. NKFUST Department of Mechanical Automation Engineering NKFUST Department of Mechanical Automation Engineering Precision Micro Manufacturing Technology Lab. 報 告 人 : 謝立中 指導老師 : 李振榮 副教授  厚膜光阻微結構側壁垂直度之研究 李振榮1、謝立中2 1國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授 2國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系研究生 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  1.摘要 2.前言 大綱 4.實驗製作規劃 3.基本原理 5.結論 * 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  摘要 * 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  本研究利用微機電UV-LIGA製程技術之微影製程製造出高深寬比之微齒輪元件結構。並討論曝光時繞射現象產生的側壁傾斜角狀況。在UV-LIGA製程中，因為光刻法的物理現象會產生光阻成形後之成形結果，而成品側壁的傾斜角角度會影響後續製程(電鑄製程)以及模造時脫模角內凹，影響成品脫模之問題。 本研究的設計重點在於使用不同的反射層材料附於矽晶圓表面，作為吸收光強度的媒介，以表層材料、曝光距離、曝光劑量、光阻厚度做為田口實驗設計的主要因子，並探討不同反射係數之反射層材料對光阻成形時側壁傾斜角度和成型尺寸之影響。 * 前言 為製造高精度之微小齒輪，以同步幅射X光為曝光源的LIGA技術[1]，則結合微影、電鑄、及模造等製程，可製作出金屬或合金微模仁，進而透過微射出等微模造製程，可製造出高精度之微齒輪。然而，由於LIGA之同步幅射光源取得不易，研究學者進而發展以UV光源替代，同步幅射光之UV-LIGA製程技術，其中厚膜光阻又為其關鍵技術[2]，以能達到高深寬比之高精度光阻母模，以作為後續微電鑄用。Lorenz等人[3]成功的利用UV-LIGA製程製作出一同軸大小齒輪組之鎳模仁(a pinion-wheel set)，其中的微影製程是採用SU-8光阻，而小齒輪外徑860um、厚度60um，大齒輪外徑3mm、厚度220um，文中亦驗證了UV-LIGA所得塑膠齒輪之表面粗糙度則優於線放電加工。 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  * 前言 在Huang等人[4]的研究中採用UV-LIGA技術，其中以SU-8光阻來作光阻母模，以製作高精度之微齒輪，並探討所得之齒輪模仁之側壁垂直度。且所製作的微齒輪鎳模仁，是利用UV-LIGA製程中的微影及微電鑄製程所製作，以作為最後微射出成形使用。 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  * 前言 (a) (b) (c) (d) PR Ag Ti Si Ni 圖1.微齒輪模仁製作流程圖 圖1.為微齒輪模仁製作流程圖，製程說明如左： (a) 電鑄起始層製作: 使用電子束蒸鍍機(E-beam Evaporator)在矽晶圓上鍍上Ti-Ag金屬，Ti層是為了使Ag層有良好的附著性，厚度為500 ?，Ag層則是主要電鑄時的導電層，厚度為1000 ?。 (b) 微影製程: 使用SU8-50光阻進行微影，使得在電鑄起始層上得到具微齒輪形狀之光阻母模，其中光阻塗佈的厚度為500um。 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  * (c) 微電鑄製程: 將微齒輪之光阻母模置入鎳電鑄槽的陰極，以進行鎳電鑄，直至電鑄鎳沉積層覆蓋過微齒輪光阻圖形之上。為了降低微電鑄時的電流聚集效應，而導致鎳沉積層的邊緣形成凸塊，則在矽晶圓周圍加上遮板，以改善鎳沉積層厚度的均勻度。 (d) 微電鑄鎳層之脫模及後續加工: 先將矽晶圓與鎳沉積層剝離，再使用NMP去除模穴內的SU8光阻，然後使用磨床加工機將鎳沉積層表面加工成平整面，並以線切割加工。 前言 (a) (b) (c) (d) PR Ag Ti Si Ni 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  圖1.微齒輪模仁製作流程圖 * 前言 將微電鑄鎳層加工成所設計之尺寸形狀，即得微齒輪鎳模仁(圖2.所示)，以便置入微射出齒輪模具中。 圖2.6mm微齒輪(左)與4mm微齒輪電鑄成型之模仁 「數位化模具技術」論文發表研討會暨論壇  * 在模仁成形後，將模仁用塑膠材料(POM)射出後成形的微齒輪(如圖