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科技部工程司 106年「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」構想書 （整合型計畫） 一、基本資料 申請機構 申請系所 (單位) 總計畫主持人姓名 職 稱 總計畫名稱 中 文 英 文 全程執行期限 自民國 106年 8月1日起 至民國 年 月 日 計畫所屬學門 學門代碼：E9818 學門名稱：積層製造跨領域專案計畫 總計畫主持人連絡方式 電話：(公) (行動電話/宅) 通 訊 地 址 傳 真 號 碼 E-MAIL 計畫主持人簽章： 日期： 表C001 二、申請補助經費 執行年次 補助項目 第一年 (106年8月～ 107年7月) 第二年 (___年___月～ ___年___月) 第三年 (___年___月～ ___年___月) 業務費 研究人力費 耗材、物品、圖書及雜項費用 研究設備費 國外差旅費 移地研究 出席國際學術會議 國際合作研究計畫 管理費 合 計 貴重儀器中心使用