SMT技术基础与发展前景概要.ppt

SMT技术基础与发展前景 应用电子技术教研室 徐 彬 一、几个基本概念 SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components） SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device） SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology） THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology） PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board） 采用SMT技术的原因 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 二、SMT产生与发展概况 （1）、SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。 （2）、美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。 （3）、日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。 二、SMT产生与发展概况 （4）、欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。 （5）、我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。 （6）、20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。 二、SMT产生与发展概况 三、特点 专业化 营销/品牌与制造分离 EMS 数字化 自动化 规模化 输入定单——输出产品 多学科交叉综合 机、光、电、材、力、 化、控、 计、网、管 高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT 三、特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 四、与传统技术比较 安装技术的发展 微型化的关键 短引线/无引线元器件 四、与传统技术比较 四、与传统技术比较 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 五、SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 五、SMT有关的技术组成 六、SMT表面贴装的步驟 第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture) 第二步 工艺流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 丝印 第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶 第六步 贴放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 测试/检查 第十步 返工与修理 第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture) 虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产品开发的构思阶段，DFM就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。 第二步 工艺流程的控制 随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。 第三步 焊接材料 理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。 第四步 丝印 在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除