波峰焊缺陷解决方法.ppt.pptVIP

波峰焊缺陷解决方法：a．元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；b．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。c．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。d．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。e．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。f．清理波峰喷嘴。g．更换助焊剂。h．设置恰当的预热温度。 2．锡球 （1）现象锡球大多数发生在PCB表面，因为焊料本身内聚力的因素，使这些焊料颗粒的外观呈球状。它们通常随着助焊剂固化的过程附着在PCB表面，有时也会埋藏在PCB塑胶物表面如防焊油墨或印刷油墨表面，因为这些油墨焊接时会有一段软化过程，也容易产生锡球。（2）产生原因:a．PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干。b．助焊剂的配方中含水量过高。c．工厂环境湿度过高。  3．冷焊（1）现象冷焊的定义是焊点表面不平滑，如“破碎玻璃”的表面一般。冷焊是焊点凝固过程中，零件与PCB相互的移动所形成，如图，这种相互移动的动作，影响锡铅合金该有的结晶过程，降低了整个合金的强度。当冷焊严重时，焊点表面甚至会有细微裂缝或断裂的情况发生。 （2）产生原因:a．输送轨道的皮带振动不平衡。b．机械轴承或马达转动不平衡。c．抽风设备或电扇太强。d．PCB已经流过输送轨道出口，锡还未干。（3）解决方法：PCB过锡后，保持输送轨道的平稳，让锡铅合金固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的因扰。当冷焊发生时可用补焊的方式整修，若冷焊严重时，则可考虑重新过一次锡。有关于零件的振动而影响焊点的固化，使焊点表面不平整或外形不完全的情况，厂内的品管单位，必须建立一套焊点外观标准，让参与焊锡作业的人员有判断的依据。 4．焊料不足（1）现象焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。焊料不足在电子业流传使用的名称很多，如“吹气孔”、“针孔”、“锡落”、“空洞”等。（2）产生原因:a．PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b．插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c．插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d．金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e．PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。（3）解决方法：a．预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b．插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。c．焊盘尺寸与引脚直径应匹配；d．反映给PCB加工厂，提高加工质量；e．PCB的爬坡角度为3～7℃。 5．包锡（1）现象包锡即焊料过多。焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点，如图所示。过多的锡隐藏了焊点和PCB间润焊（wetting）的曲度，它也可能覆盖零件脚该露出之部份，使肉眼看不到。而且包锡并不能加强焊接物的坚牢度或导电度，只是浪费罢了。 （2）产生原因:a．焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b．PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； c．助焊剂的活性差或比重过小； d．焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e．焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f．焊料残渣太多。 （3）解决方法：a．锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b．根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130℃。c．更换焊剂或调整适当的比例； d．提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e．锡的比例61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f．每天结束工作时应清理残渣。  6．冰柱（1）现象?冰柱是指焊点顶部如冰柱状，如图所示。 （2）产生原因a PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热； b焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； c电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm； d．助焊剂活性差；e．焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。（3）解决办法a．根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃； b．锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带