半导体封装测试概论-nctu.edu.tw.ppt

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半導體封裝測試概論 講者 王量玄 大綱 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 積體電路製造 封裝技術發展 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 測試 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 …….. 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 積體電路製程 封裝技術發展 ASE Assembly Milestone 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 晶圓級封裝(wafer level CSP) Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow Process Flow 測試 測試 Memory Tester Handler * * 高速高頻積體電路 發光二極體(Light Emitted Diode) 半導體雷射(Semiconductor Laser) 平面顯示器(Flat Panel Displays) GaAs GaP ZnSe ZnS 化合物 積體電路 (Integrated Circuit) 太陽能電池(Solar Cell) 微機械元件(Micromechanics) Si Si 應用 材料 種類 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型 SOJ Balls pad open Solder bumping Wafer level final testing Wafer incoming CONFIDENTIAL BCB coating Sputter Ti/Cu CONFIDENTIAL CONFIDENTIAL PR coating Cu / Ni / Au trace plating CONFIDENTIAL PR stripping Ti/Cu etching Solder mask coating CONFIDENTIAL Back side marking Ball placement Wafer level final testing CONFIDENTIAL Dicing saw Pick place Tester 測試機 Memory Tester , Logic Tester , Mix Tester . Handler (自動分類機) Prober(自動針測機)

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