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FPGA基本知识总结基于Actel FPGA比较各公司FPGAActel公司的FPGA反熔丝技术1、反熔丝概念： Actel公司用的是他们称作PLICE的反熔丝技术，PLICE技 术是在反熔丝点上部有一个多晶硅层，下层为一个N+扩 散层，两层之间是ONO(Oxide－Nitride－Oxide）的绝缘层。 在未编程状态下，反熔丝连接点阻抗超过100MΩ，呈断 开状态；在编程以后，阻抗典型值为500Ω。2、特点： 体积小，集成度高，速度高，易加密， 抗干扰，耐高 温，主要用于宇航级和军用，但只可一次编程，开发初 期不灵活。反熔丝型FPGA 1、不是基于查找表LUT， 而是基于多路开关 （多路数据选择器）.2、逻辑单元块较小， 没有LUT大，但由于 利用率较高，仍能 表达相当程度的函数。反熔丝型产品1、Actel 的反熔丝型主要有： Axcelerator、SX-A、eX、MX 2、Axcelerator： Axcelerator系列器件采用0.15 μm、7层金属 反熔丝工艺，基于Actel的AX架构，提供高达 500 MHz的内部工作频率和100％的资源利用率。 Axcelerator拥有嵌入式SRAM/FIFO块和PLL， 支持JTAG(IEEE1149.1标准)边界扫描，兼容 LVDS 700 Mbps速率的I/O接口。反熔丝FPGA选型表Flash工艺Flash ：快闪工艺，就是快速的EEPROM,也是一种浮栅MOS工艺，由于其MOS管的浮栅和绝缘层比较薄，电荷积累释放较快，所以速度较快，编程电压12V，内置电荷泵。Flash和SRAM编程开关Actel FPGA内部构架最小逻辑单元 versatile：是一个多功能的小模块。与SRAM的FPGA比较SRAM型FPGA： 最小单元为一个LC 或者LE，由于硬件 连接，LUT和D触发 器不能分开使用， 所以Actel的FPGA内 部资源利用率更高一些，SRAM的FPGA利用上限为75%，而Actel的FPGA利用率可达95%。可编程连线资源四种布线资源1、超高速的局部连线：连接临近的tile。2、有效长线资源可以跨越一个、两个、 四个的Tile。 3、高速超长线资源：垂直方向跨越±12个tile、水平方 向 ± 16个tile。 4、全局网络：用于低抖动和高扇出网络，分为： 片上全局：可以到达每个tile 象限全局：连接该象限的tile 一般在proasic3以上的FPGA里有6条片上全局和12条象限全局网络。 局部连线 有效长线超长线全局时钟网络时钟资源 1、6个ccc，实现时钟调整： 简单ccc：只能实现延时和移相； 带PLL的ccc：可以实现分频和倍频； 2、带PLL的ccc配置（MODE信号选择）： 静态：通过软件生成配置数据，进行配置； 动态：生成ccc模块时留有配置接口，可通过内部的 寄存器进行动态修改； 3、ccc的输入有三种： 固定I/O—任意I/O—内部逻辑输入。PLL的结构存储器资源1、存储器资源： SRAM—FIFO—flashROM2、 每个SRAM都有一个FIFO 控制器： 可以构成一个FIFO，当只用SRAM时，可以屏蔽FIFO控 制器；3、proasic3系列SRAM最大为504Kbit，每块大小固定为 4608bit，最大的工作频率为350MHz：4、SRAM有双端口和单端口两种模式。 FIFOFIFO是先进先出的队列，通过SRAM和 FIFO控制器构成，有三种构成方式： 1、嵌入式：硬件FIFO 2、带存储器FIFO: 软FIFO控制器+内部RAM 3、不带存储单元的FIFO: 软FIFO控制器+外部RAMflashROM 1、大小只有1kbit ，主要用来存储版本号、 密钥等信息； 2、flashROM的编程可以和内核分开进行，即 可以通过JTAG单独编程； 注意： flashROM只能通过JTAG进写操作,可 以通过JTAG、UJTAG和内核读操作。 3、用flashlock加密后，就只能通过内核和 UJTAG进行读操作了。 4、flashROM的读写时按页进行、每页16字节。 可编程的I/O1、I/O模块配有缓冲器和寄存器，可实现电 平匹配、提高驱动能力，延时等功能。2、可实现单端I/O和差分I/O， 差分I/O有 LVDS和LVPECL两种协议，他们的电平和外 部终端电路不一样。3、I/O电平驱动防过冲解决该方案：分压电 阻和齐纳 二极管。加密设置高度的保密性是Actel FPGA的一大亮点，其中通过三个层级来实现高保密性：ProASIC3/EProASIC3/E1、资源： 密度可达到3～100万系统门，拥有18～108K比特 真正的双端口SRAM，内核电压为1.5 V，支持3.3V；2、I/O数量