助焊剂通用规范概要.docVIP

助焊剂 ?免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1??范围? ? 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2??规范性引用文件? ?下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB 190? ? 危险货物包装标志GB 2040? ?纯铜板GB 3131? ?锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程??润湿称量法可焊性试验方法GB 2828? ?逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829? ?周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472? ?化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724? ?化学试剂PH值测定通则YB 724? ? 纯铜线3? ?要求