第7章锡及锡合金生产43课件.ppt

7.1 锡的物理化学性质 7.2 锡的资源 7.3 锡的合金及其化合物 7.4 锡及锡合金的生产方法 3.1.3 可焊性能指标 无铅焊料 含铅焊料 润湿速率 无铅焊料 含铅焊料 3秒润湿力 31 3.1.4 漫流性指标 无铅焊料 含铅焊料 32 3.1.5 环保性能指标 33 34 35 36 37 38 39 40 目录 上页 下页 退出 * 1 杜长华 、陈方主讲 重庆理工大学材料学院 第7章 锡及锡合金 2 3 7.1 锡的物理和化学性质 锡的元素符号为Sn，源于拉丁名字stannum，其英文为tin。锡的原子量为118.69，在元素周期表中的原子序数为50，属第Ⅳ主族元素，位于同族元素锗与铅之间。锡的许多性质与铅相似，且易与铅形成合金。 7.1.1 锡的物理性质 锡是银白色金属，质地软，延展性很好，熔点232℃，密度7.28g／cm3。锡迅速冷却后会形成粗大的树枝状结晶。锡条弯曲时，由于塑性变形引起孪晶作用，会发出响声，称为 “锡鸣”。 4 （1）锡的相变 锡有三种同素异形体，α-锡（灰锡）、β-锡（ 白锡）和γ-锡（脆锡），其转变温度如下： （α-锡） （β-锡） （γ-锡） 13.2℃ 161℃ 在常温下锡为银白色的β-锡，密度 7.28 g/cm3 ，有展性，其组织为正立方晶体结构 。 β锡在13.2℃以下会转变为α-锡，在－40℃左右相变速度最快。灰锡为金刚石型晶体结构 ，呈粉状 ，其非金属性很强，密度5.765 g/cm3 ，故相变时体积会增加27％左右。 β锡在161℃以上会转变为γ-锡，脆锡为斜方晶体结构 ，呈块状，易碎，密度 6.55 g/cm3 ，相变时体积会增加。 在铜表面电镀的纯锡镀层在低温下长期存放可能会发生相变，而热浸锡涂层却无此现象。 锡的相变现象除了受温度影响以外，还与纯度有很大关系，当添加0.1％～0.5％的铋、锑等金属后，相变可以完全被抑制，即掺杂可以抑制锡相变的发生。 （2）锡的晶须现象 晶须是一种头发丝状的晶体，它能从固体金属表面自然生长出来。晶须的直径通常是微米级，长度可达数毫米，在电场中会引起放电现象。许多金属均能生长出晶须，最常见的是锡、镉、锑和铟，但很少出现在金、银、铅和铁等金属上，即晶须多出现在相当软和延展性好的金属上，特别是低熔点金属，其中锡是最容易长晶须的金属之一。 5 图8.1 镀锡表面产生的金属须 6 7 锡晶须生长的原因：主要从电镀层上开始生长，其中铜或黄铜上的亮锡镀层最敏感。由于镀层材料与衬底材料不同，会产生较高的内应力，又由于晶格失配使应力上升，锡原子会转移到发状结晶中而形成直线状晶须。 晶须生长的条件：晶须生长速度与环境条件有关，温度升高和潮湿环境有利于晶须的生长。有时晶须可以在几天内长出。 晶须的危害：可以诱发电子线路出现跳火、短路和燥音。晶须会造成意外的后果，特别是在微型电路中，应随时提防晶须的干扰。 防止方法：不用电镀而改用热浸锡层；不用纯锡改用锡铅合金镀层；适当增加电镀层的厚度。 （3）锡的金属间化合物IMC 电子钎料，尤其是其中的锡会与基体金属（如铜、金、银等）产生强烈的相互作用而形成IMC。在钎焊初期，产生的IMC对形成钎焊接头有一定好处，如1～3μm厚的η-相（Cu6Sn5）能使接头的机械性能、电气性能良好，而钎焊后期产生的IMC如ε-相（Cu3Sn）却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。 8 7.1.2 锡的化学特性 锡的价电子层结构为5S25P2，容易失去两个电子，此时外层未形成稳定的电子结构，倾向于再失去5S亚层上的两个电子以形成较稳定的结构，而显＋2、＋4价。锡的＋2价化合物不稳定，容易被氧化成＋4价。 常温下锡在空气中稳定，这是因为锡表面生成一层致密的氧化膜阻止锡的继续氧化。 锡能抵抗普通有机酸的腐蚀，对人体无害。但强酸、强碱对锡有腐蚀作用，尤其是当有氧存在时更严重。