镍电镀技术篇课件.ppt

镀 镍 镀 镍 溶 液 瓦特镀镍（光亮镀镍） 瓦特硬镍（高抗拉强度，350VHN） 全氯化物镀镍（高抗拉强度，250VHN） 氨基磺酸盐镀镍（低应力，0-10，000psi） 氨基磺酸盐闪镀镍（与不锈钢结合力良好） 氯化物闪镀镍（与不锈钢结合力良好） 黑镍（装饰性） 镍铁合金（经济的替代品） 瓦 特 镀 镍 溶 液 镀液成分 硫酸镍 240-300 g/l 氯化镍 40-60 g/l 硼酸 25-40 g/l 操作条件 温度 21-65℃ （55℃） PH 1.5-4.5 (3.5) (随着溶液的使用，PH会上升) 搅拌 空气搅拌/机械搅拌 电流密度 3-7 A/d㎡ 添加剂：整平剂、防针孔剂、光亮剂 添 加 剂(1) 添 加 剂 (2) 氨基磺酸盐镀镍溶液 Ni(NH2SO3)2 60 oz/gal H3BO3 4 oz/gal 防针孔剂 0.05 oz/gal PH 3.0 - 5.0 温度 38 - 60℃ 电流密度 100 - 300 A/ft2 MgCl2 , NiCl2 (任选的) 2 oz/gal 电铸是在易处理的或可重复使用的芯模上沉积重金属镀层 的生产。用于电铸的最普遍的镀镍是氨基磺酸盐镀镍。氨 基磺酸盐镀镍比瓦特镀镍具有显著的优点，所产生的镀层 具有很低的张应力 * 张应力会造成芯模与镀层之间的断裂!! 对于氨基磺酸盐镀镍溶液，多花一些成本尽量 用纯的化学原料来配制溶液，比节省材料之后  再来提纯补救要好。 尤其重要的是重金属铵离子和硫酸根含量要低。 铅要严格地排斥在氨基磺酸盐溶液所用的所有  设备外。 氨基磺酸盐镀镍溶液之用料 张 应 力 随氯化物含量升高而增大 随pH升高而增大 随电流密度升高而稍增 随无机物污染而增大 随有机物污染而增大 随添加氟化物而减小 随周期换向/脉冲电流而减小 受温度变化的影响 * * 镍的性能 * 半磁性 * 原子量 58.69 * 密 度 8.9 g/cm3 * 熔 点 1455℃ * 沸 点 2900℃ * 化合价 +2 * 安培·小时/密耳·英尺2=18.62 * 安培·小时/微米·米2=7.99 基 础 成 分 硫酸镍 氯化镍 * 镍离子的主要来源 * 提供阳极去极化 * 镍离子相对经济的来源 * 提供导电性 * 改善分散能力 * 提高阴极效率 * 阴离子稳定 * 不挥发 * 溶解度高 * 有一些导电性 硼酸 添加剂 * PH缓冲剂 * 防针孔剂 * 价格便宜 * 光亮剂：第一类光亮剂 * 增加镀层“白度” 第二类光亮剂 * 增强整平剂作用 (整平剂) * 溶解度有限（~7 oz/gal） 第一类光亮剂 产生最初的镜面光亮，不能维持厚镀层的光亮度。 阴离子的（一端带负电） 含有硫磺化基因 引入硫于镀层中增加镀层压应力 第二类光亮剂 * 整平剂 * 不含硫的有机物 * 阳离子 （一端带正电） * 不饱和碳基团 * 引入碳于镀层中 两类光亮剂的正确组合，可得到具有延展性的， 低内应力的全光亮镀层 光亮剂如何作用 ? 随着电镀过程的进行，晶体的生长趋于不均匀，因为一个晶面可能比另一个晶面生长得更快。不均匀性使表面散光（无光泽）。 光亮剂优先沉积在较高的电流密度区的不规则晶面上。由于这些有机物是不导电的，这样使得它们所沉积的这些区域具有更大电阻，造成邻近区域更具导电性。 这样，所有的晶面都能以同样的速度生长， 产生平坦的（反射的）表面