集成电路设计第8部分课件.pptVIP

主要内容 光刻胶的组成 曝光后光刻胶的反应 对比度曲线 光刻工艺 光刻胶的发展 光学光刻的辅助材料——光刻胶 在光学曝光过程中，在晶圆表面产生根据掩模制作的辐照图形。 为了将掩模板上的图形转移到晶圆上去，光刻系统的辐照必须作用到光敏物质上，并且必须改变光敏物质的性质。 在完成光刻工艺后，通过一定的工艺去掉没有反应的光敏物质，从而让掩模板的图形转移到晶圆上。 这些光敏物质就是光刻胶，一般都是酚醛树脂基化合物。 光刻胶的类型 根据光刻胶在反应结束后的显影过程中的表现，可以分为：正性胶光刻；负性光刻胶。 正性光刻胶曝过光的区域比没有曝过光的区域要快得多，正胶的分辨率高。负性胶正好相反，在没有曝过光的区域溶解很快，曝光区域被保留。 IC制造中用的光刻胶通常有三种成分：树脂或基体材料、感光化合物（PAC）、可控制机械性能并使其保持液体状态的溶剂。 感光化合物（PAC） PAC在曝光前作为抑制剂，降低光刻胶在显影溶液中的溶解速度。 正性光刻胶暴露于光线时有化学反应发生，使抑制剂变成了感光剂，增加了胶的溶解速率。 理想情况下，抑制剂应完全阻止光刻胶的任何溶解，而增强剂则产生一个无限大的溶解速率。 光刻胶的性能 光刻胶的最实用性能是灵敏度和分辨率。 灵敏度：是指发生化学反应所需最小光能量（mJ/cm2），灵敏度越高，曝光过程越快，对一个给定的曝光强度，所需的曝光时间将缩短。 分辨率：是指光刻胶上能够再现的最小特征尺寸，分辨率对曝光设备和光刻胶自身的工艺有很强的依赖性，即使是固定曝光设备，指标也不确定。 有机材料和聚合物 与光刻胶相关的化合物有两类：芳香族环烃；长链聚合物。 芳香族环烃由六个排列成平面六角结构的碳原子组成，苯是最简单的芳香族环烃。 碳原子通过与其紧邻的碳原子之间的共价键获得两个电子，与氢结合获得一个电子，最后一个未配对电子参与形成非局域化键，该键形成围绕苯分子的一个环。 高游离的非局域化π电子决定了芳香烃的特殊性质。 芳香族环烃 芳香族环烃（续） 基于苯环可以生成种类繁多的化合物： 甲基替换一个氢形成普通的甲苯（CH3），作为溶剂使用。单个氢置换还可以产生苯酚（OH）、苯胺（NH3）、氯苯（CL）、苯乙烯（HC-CH2）。 添加一个羧基（COOH）可以形成一种称为羧酸的有机酸，两个氢原子被甲基替换形成二甲苯类的溶剂，芳香族环烃可以直接互连，最简单的就是萘。 芳香族环烃的线性和二维矩阵组合可以形成大分子材料，如石墨。 芳香族环烃（续） 聚合物 聚合物的分子很大，由许多重复单元组成，这种重复单元就是单体，一种聚合物的单体最少5个，多至几千。 典型的聚合物有塑料、橡胶、树脂。 碳易于和自身结合，许多聚合物都是碳基聚合物。 最简单的就是聚乙烯，一长串的碳原子排列，每个碳原子与两个氢原子化合，单体为CH2。 聚合物可以形成链的分支，这种分子很坚固，密度更高。 聚合物可以发生交联——与自己或其他聚合物化合，可以进一步增强强度，降低聚合物分子在常用溶剂中的溶解能力。反之，如果聚合物分解成短链，就易于溶解。 聚合物（续） 聚合物（续） 类似苯环，聚合物很多都是基本聚乙烯链的变形。 每个碳原子上的一个氢原子被氯原子取代， 生成物即是聚氯乙烯（PVC），常用作管道工程的塑料管。PVC可以可以软化，可以制造仿皮、雨衣。 用苯环替代氢原子，生成物就是聚丙烯，也是常见塑料。 聚合物——〉光刻胶 一个长链聚合物的曝光作用是断裂聚合链。聚合物在显影剂中就更容易溶解——正性胶行为。 聚合物的作用是产生交联，曝光部分光刻胶在显影剂中的溶解就会变慢——负性胶行为。 曝光过程中难以保证只有断链或者交联之一一种发生。 可以改变聚合物的主要成分来增加溶解的可能性 添加易反应的侧链来促进交联作用。 DQN正胶的典型反应—基体材料 广泛用于g线和i线谱光设备的是DQN正胶，DQ代表感光化合物，N代表基体材料。 DQN的基体材料是一种稠密的树脂– 酚醛树脂： 单体是带有两个甲基、一个OH基的芳香族环烃。 用作黏合剂，易溶于含水的溶剂中，可以加入溶剂调节其黏度。在晶圆上涂胶，黏度参数很重要。 在曝光完成之前，大多数溶剂已经从胶中蒸发出去，对曝光，溶剂不起作用。 正胶用的溶剂是芳香烃化合物的组合，二甲苯和各种醋酸盐。 酚醛树脂 DQN正胶的典型反应—感光化合物 光刻胶中最常用的感光化合物（PAC）是重氮醌（DQ）。 PAC作为抑制剂，以十倍或者更大倍数降低光刻胶在显影剂中的溶解速率——PVC和酚醛树脂在与显影剂接触的光刻胶表面进行化合而产生的结果。 为抑制这种效果，需要在涂胶之后增加软烘工艺。 重氮醌（DQ） 紫外曝光后DQ的光分解作用及反应 PAC中的氮分子（N2）化合键较弱，紫外光的作用是氮分子脱离碳环，留下一个高活性的碳位。 Wolff