计算机辅助电路设计Protel 99演示文稿.PPTVIP

第六节 计算机辅助电路设计 EDA — Electronic Design Automation 电子设计自动化 纲要 一 电路板的几个相关概念 二 Protel 99：一种EDA的软件工具 三 元件的封装 四 印刷电路板设计步骤 一 电路板的相关概念 单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。 双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。 多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。 长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。 飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。 三 元件的封装 元件封装是指元件放置到印刷电路板中所表示的外框和焊点位置 元件封装的分类：针脚式，表面贴片式 常见的元件封装介绍 Advpcb.ddb/PCB Footprints.lib Miscellaneous.ddb/Miscellaneous.lib 针脚式电阻元件AXIAL0.3、0.4等 针脚式电容元件RAD0.1、0.2等 二极管元件类DIODE0.4、0.7等 极性电容RB.2、.5、.1.0等 四印刷电路板设计步骤 设计印制电路板的大致步骤可以用下面的流程图来表示。 二) 原理图设计基础 1电路原理图设计的一般过程 开始 设计原理图 图纸大小的设置 设计环境设置 从零件库中选择和放置零件 线路的布置和调整 网络表的输出、文档的输出和打印 结束 1、进入原理图设计界面 2、设置图纸大小 3、添加元器件库 4、元器件的取用、编辑、对齐和移动 5、放置电源、接地等符号 6、布置、调整线路（原理图绘制工具栏） 7、放置电路输入/输出端标签 三) 绘制一张简单电路板图 1、用电路板图向导建立PCB文档 2、添加封装元件库 3、使用网络表加载元件 4、自动布局与自动布线 一般步骤： 1、建立一个PCB文档 2、设置电路板参数 ３、加载元件库 ４、加载网络表 ５、布置元件 ６、布线 ７、修饰调整 ８、保存 1)使用电路板图向导建立PCB文档 １、创建一个设计数据库 ２、新建PCB文档（用向导图标） ３、启动电路板图标向导 ４、开始》下步 ５、选择类型 ６、选择型号 ７、填写说明信息 ８、选择电路板的层数 ９、选择过孔的样式 １０、选择封装类型 １１、确定走线的参数以及过空的大小 １２、完成 2)、使用网络表加载元件 １、绘制好原理图，设置好各元件的封装属性 ２、创建网络表 ３、打开PCB文档 ４、加载封装库 ５、使用网络表加载元件 ６、完成 3)、自动布局与自动布线 1、Tools Auto Place 2、自动布局对话框 3、布局开始 4、Auto Route All 4) 导入网络表，常见导入错误排除 选择Design/Load Nets命令，出现网络表管理器对话框 点击Browse选择要载入的网络表 常见导入错误 Footprin