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可编程逻辑器件设计方法 何宾 2011.09 可编程逻辑器件设计方法 -本章概述 可编程逻辑器件（Programmable Logic Device， PLD）产生于上世纪70年代，是在专用集成电路 （Application Specific Integrated Circuit, ASIC）基础上发 展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主 要硬件平台，其主要特点就是由用户通过硬件描述语言 和相关电子设计自动化软件对其进行配置和编程。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　 1、熔丝连接技术 　 最早的允许对器件进行编程的技术是熔丝连接技 术。在这种技术的器件中，所有逻辑的连接都是靠熔丝连 接的。熔丝器件是一次可编程的，一旦编程，永久不能改 变。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　2、反熔丝连接技术 　反熔丝技术和熔丝技术相反，在未编程时，熔丝没有连 接。如果编程后，熔丝将和逻辑单元连接。反熔丝开始是 连接两个金属连接的微型非晶硅柱。 未编程时，成高阻状态。编程结束后，形成连接。反 熔丝器件是一次可编程的，一旦编程，永久不能改变。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　3、SRAM技术 基于静态存储器SRAM的可编程器件，值被保存在 SRAM中时，只要系统正常供电信息就不会丢失，否 则信息将丢失。SRAM存储数据需要消耗大量的硅面 积，且断电后数据丢失。但是这种器件可以反复的编 程和修改。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　 4、掩膜技术 　 ROM是非易失性的，系统断电后，信息被保留在存 储单元中。掩膜器件可以读出，但是不能写入信息。 ROM单元保存了行和列数据，形成一个阵列，每一列有 负载电阻使其保持逻辑1，每个行列的交叉有一个关联 晶体管和一个掩膜连接。 　　这种技术代价比较高，基本上很少使用。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　 5、PROM技术 　 PROM是非易失性的，系统断电后，信息被保留在 存储单元中。PROM器件可以编程一次，以后只能读数 据而不能写入新的数据。PROM单元保存了行和列数 据，形成一个阵列，每一列有负载电阻使其保持逻辑 1，每个行列的交叉有一个关联晶体管和一个掩膜连 接。 　如果可以多次编程就成为EPROM，EEPROM技术。 可编程逻辑器件设计方法- PLD芯片制造工艺 　 6、FLASH技术 　 FLASH技术的芯片的檫除的速度比PROM技术要快 的多。FLASH技术可采用多种结构，与EPROM单元类 似的具有一个浮置栅晶体管单元和EEPROM器件的薄氧 化层特性。 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构 　 CPLD 由完全可编程的与/或阵列以及宏单元库构成。 与/或阵列是可重新编程的，可以实现多种逻辑功能。宏 单元则是可实现组合或时序逻辑的功能模块，同时还提供 了真值或补码输出和以不同的路径反馈等额外的灵活性。 　 下面给出了CPLD的内部结构图。 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构(功能块)  可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构(宏单元) 　 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构(宏单元) 从数字电路的知识知道, 任何一个数字系统是由组合 逻辑电路和时序电路构成的. 所以宏单元应该是CPLD芯片最重要的功能单元. 因为 数字系统的逻辑功能是在宏单元内实现的. 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构(快速连接矩阵) 　　 可编程逻辑器件结构 -CPLD芯片内部结构 可编程逻辑器件设计方法-FPGA芯片的内部结构 　 现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array, FPGA) 是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的 基础上进一步发展起来的，它是作为ASIC领域中的一种 半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克 服了原有可编程器件门电路有限的缺点。 由于FPGA需要被反复烧写，它实现组合逻辑的基 本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成，而 只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地 满足这一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺 的查找表结构，也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash 或者熔丝与反熔丝工艺的查找表结构。 可编程逻辑器件设计方法 -- FPGA芯片的内部结构(查找表) 可编程逻辑器件设计方法 -- FPGA芯片