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WSF54-ZM1焊接系统 系统简介 系统应用范围 系统技术参数 系统安装使用环境 系统操作流程及效率分析 目录顺序 系统特点 系统简介—系统说明 焊接主机 振镜工作台 WSF54-ZM1焊接系统是指滑台双工位振镜工作台在两路振镜控制系统的协调下连接到一台高速分光激光焊接机进行激光焊接加工。其中：1.两路振镜独立工作,互不干涉，独立执行产品焊接工艺要求；2.采用两路高速分光激光焊接机，高效稳定。 振镜头 安全光栅 相机 送料平台 系统简介—主要部件 手动平台 下机柜 防护罩 显示器 光幕 夹具 键盘鼠标 WSF54-ZM1焊接系统主要应用于手机部件，电气元件等微小零部件的焊接。 系统应用范围 系统特点 ◇ 系统采用多工位及高速分光技术，焊接效率高； ◇ 系统采用新一代近红外光谱范围（1060-1080mm）的半导体泵浦光纤激光器系统，具有良好的光束质量，光纤传输和高电光转换效率,可进行点焊及连续焊接； ◇ 运用振镜焊接，实现平面内任意矢量点阵图形的高速焊接，操作软件界面人性化，操作方便，焊接图形自定义功能强大； ◇ 系统配备同轴CCD模块和F-theta镜头，实现焊前位置校准及焊后焊点检测，焊接位置精度高； ◇ 系统配备电动送料平台，快速上下料； 系统特点－ 双工位结构 　　 WSF54-ZM1焊接系统占地空间小，采用双工位结构,方便上下料,安全防护等级高。