C194铜合金的强化机制研究.pdf

第 卷 第 期 稀 有 金 属 1# 2 年 月 1%%2 % @AB /1# C /2 !DEFGHG IJKLF0M J( L0LG G,0MH JNO / 1%%2 ################################################################### !#$ 铜合金的强化机制研究! 闫晓东 ，涂思京，黄国杰，谢水生 （北京有色金属研究总院有色金属加工工程研究中心，北京 %%% ） 摘要：为了研究!#$ 铜合金的强化机制，对比分析了两种成分略有不同的!#$ 铜合金带材的力学性能及其微观组织。研究发现!#$ 合金组 织中的析出相包括 和 两种，其中 是 铜合金的主要强化相，而不是 。如果合金中 含量较高，则多余的 与合金元素 ’() () + ’() !#$ () + + + ! * ! * 结合形成金属间化合物 ，并以粗大颗粒形式析出，这将导致起主要强化作用的 相数量减少，从而使材料强度降低，同时由于 对 () () + ’() + * ! 合金的导电、导热性能均有显著影响，对材料综合性能不利，因此在生产中应严格控制 + 的含量，且尽量取下限，抑制 () + 的形成和析出， * 促进 ’() 在时效过程的弥散析出，从而达到理想的强化效果。 ! 关键词：铜合金； ；析出强化；强化相 !#$ 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ,-$. / 0 %12 3 4%4. 1%%2 %2 3 %.*2 3 %$ 引线框架是集成电路的重要组成部分，起着 合金的强化机制，指出了造成国内产品性能不足 支撑芯片、连接外部电路和散失工作热量的作用， 的原因，为改进产品质量提供了参考依据。 它要求引线框架材料具有一定的强度、优良的导 !#$ 合金组织性能分析 电导热性能以及良好的焊接性、冲制性、塑封性等 一系列性能，于是铜合金以其优异的综合性能而 / !#$ 引线框架铜带的成分及力学性能对比分 成为比较理想的引线框架材料。目前国际上开发 析 对试样 和试样 的相同状态的 引线框 出的铜基引线框架材料已有百余种，按材料性能 0 ; !#$ 的不同基本可分高强度型、高导电型、高强高导 架铜带样