3DP基体质量及优化方法案例.docx

3DP基体质量分析及优化方法综述王素玉，刘站（山东科技大学机械电子工程学院，青岛 266590）摘 要：3DP技术1 前言在加工制造领域，新的材料伴随着新的制造工艺的出现被应用，逐层加工技术（Layer Manufacturing，LM）以及快速原型制造技术（Rapid Prototyping，RP）得到广阔的发展和应用。近十年来，在LM技术和RP技术发展的基础上，3D打印（Three Dimensional Printing，3DP）技术由于其低成本、高速度等优势开始在加工制造领域占据重要的地位，越来越受到世界上各国加工制造行业的青睐。目前，国内外对于3DP技术的研究类型主要是熔融沉积式（Fused Deposition Modeling，FDM）、选择性激光熔化成型（Selective Laser Melting，SLM）和选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，SLS）。3DP技术的发展，其目的是为了直接制造出终端密度高、机械性能好的复杂零件，以弥补现有快速成形技术中的不足【1】。3DP产品现已广泛应用于医疗、汽车、船舶、航空航天等领域【2】。随着3DP技术的不断成熟，研究人员越来越注重3DP基体质量问题。打印基体质量（表面粗糙度、致密度、内部结构等）关乎产品的耐用度，进而决定着加工零件的使用寿命和可靠性。本文以3D打印金属为主，分析总结了影响打印基体质量的影响因素，对打印基体表面及内部结构进行了综合评述，并对提高打印基体质量的措施进行了探讨。2 影响因素2.1 成形材料的流动特性成形材料的流动特性是衡量成形材料的重要指标，在SLM成形过程中应选用流动性较好的合金粉末。合金粉末球形度、表面形态、粒度分布等都会影响到成形材料的流动性。另外，粉末的形状、粉末的粒度及分布、粉末密度和粉末的结合都对打印的质量有着极为重要的影响。（a）流动性良好堆积情况（b）流动性不好堆积情况2.2 烧结温度/成形温度控制3DP技术的加工机理就是将成形原材料加热融化然后进行自然或可控凝固，因此成形温度控制在3DP成形技术中是影响基体质量及其重要的一个因素。在不同的温度下，成形材料融化、凝固的速率不同，同时微观颗粒的凝结情况也受到温度的影响，因此会影响到成形件的致密度，进而反映在宏观缺陷中。下图显示的是添加0.5%B元素的合金分别烧结在1150℃、1200℃和1250℃下的微观组织结构。【3】（a）成形温度为1150℃（b）成形温度为1150℃（c）成形温度为1150℃2.3 铺粉厚度/z轴增量Δz铺粉是3DP技术的前提，铺粉的厚度对于成形的质量影响很大。如果铺粉厚度较小，由于脉冲激光的快速扫过，粉末受到冲击力而飞溅，导致该位置融化粉末量很小，造成成型厚度不够、扫描线断断续续。随着铺粉厚度的增加，这种现象的影响力逐渐变小，粉末熔化量趋于稳定，成型厚度逐渐增加，扫描线也由断断续续变得连续。但随着铺粉厚度的继续增加，球化现象逐渐出现并成为了主要影响因素，对成型质量产生不良影响，因此应保证每层的铺粉厚度在一定的合理范围之内。随着铺粉厚度的增加，扫描线宽先变宽后降低，高度呈现出递减式增加。【6】2.4 工艺参数的影响2.4.1扫描速度扫描的速度主要对单位面积粉末吸收的热量产生影响，从而影响到粉末融化的面积及速率。如果扫描速度过慢，单位面积粉末吸收的热量太大而产生球化现象，也会因为温度过高熔池发生氧化现象，使熔池出现杂质，影响成形质量。随着扫描速度的加快，单位面积粉末吸收的热量逐渐降低，球化现象和氧化现象弱化，扫面线变得连续而平滑。如果扫描速度过快，扫描线开始变得不连续，粗糙度降低。【6】2.4.2脉宽脉宽对于成形质量的影响与扫描速度相似，即随着脉宽的增加，扫描先是逐渐变得联系而光滑，然后出现球化现象使得扫描线变得不连续而粗糙。扫描线的宽度和高度都是随着脉宽的增加而呈现递减型增加。但是研究发现，脉宽变化量很小时，成形质量却能发生显著的变化，由此可以看出，成形质量对于脉宽的敏感度比较大，在使用3DP技术成形过程中应严格控制。【6】2.4.3扫描电流因为脉宽以及扫描电流的大小决定了释放能量的多少，扫描电流对于成型质量的影响同脉宽有着相同的变化规律，此处不再缀余。2.4.4脉冲频率脉冲频率对于成形质量的影响也与脉宽类似，所不同的是，随着脉冲频率的增加，扫描线的宽度要比高度增加的快，说明脉宽频率对于扫描线的宽度影响至关重要，成形时需要对脉冲频率进行合理设定。2.4.5扫描间距/搭接率为了使扫描线之间实现搭接，扫面间距应控制在扫描线宽的1/3-3/4。在其他参数不变的前提下，扫描间距直接影响的便是搭接率，如果扫描间距过大，扫描线之间不能相互搭接，在两扫描线之间便形成凹槽，出现明显的波浪形形面【12】，随着扫描间距的减小，搭接率逐渐变大，凹