电路焊接工艺概论.ppt

第2章 电路焊接工艺 什么是焊接？ 锡焊属于软钎焊，焊料为铅锡合金。 锡焊的特点： 1、焊料的熔点低1830C，适用范围广 。 2、易于形成焊点，焊接方法简便 。 3、成本低廉、操作方便 。 4、容易实现焊接自动化。 焊接方法 其他辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。 6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 2.3 焊接材料与焊接机理 焊接材料：焊料和焊剂 焊剂 焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的作用 除去氧化膜 防止氧化 减小表面张力 使焊点美观 阻焊剂 焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用的过程。 2.4 手工焊接技术 握笔法：适合在操作台上进行印制板的焊接： 反握法 ：适于大功率烙铁的操作 正握法 ：适于中等功率烙铁的操作 手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形 3.元件的插放 合格焊点及质量检查 合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观 典型焊点外观： 1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。 2.焊料的连接面呈半弓形凹面 3.表面光泽平滑 4.无裂纹、针孔、夹渣 常见焊点的缺陷与分析 拆焊 加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 焊后清理 2.6电子工业生产中的焊接简介 2 波峰焊 3 再流焊 4.加热焊接（五步法） 准备 预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁 准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡 预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀 送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件 移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开 移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开 焊接三步法 电烙铁撤离方向的图片 最佳角度：斜上方约45° √ 虚焊和假焊 虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号时有时无的情况。这就是虚焊。 假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。 造成元器件虚焊和假焊的主要原因有： 1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。 2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。 3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。 4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。 　常见焊点缺陷及分析 1、焊锡过多。2、烙铁施焊撤离方向 电气短路 相邻导线搭接 桥接 1、加热不足。2、焊料不合格 出现尖端 出现尖端 拉尖 1、焊料清理不干净。2、助焊剂不足或质量差。3、焊件未充分加热 强度低，不通或时通时断 焊料与焊件交界面接触角大，不平滑 虚焊 焊料未凝固时焊料抖动 强度低，导电性不好 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂文 冷焊 烙铁功率过大 加热时间过长 1、焊盘容易剥落强度降低。2、造成元器件损坏 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 过热 1、加焊剂过多，或已失效。2、焊接时间不足，加热不足。3、表面氧化膜未去除 强度不足，导通不良，有可能时通时断 焊点中夹有松香渣 松香焊 焊盘镀层不良 断路 焊点剥落（不是铜箔剥落） 剥离 引线与孔间隙过大或引线润湿性不良 暂时导通但长时间容易引起导通不良 引线根部有时有焊料隆起，内部有空洞 气泡 焊盘孔与引线间隙太大 焊点容易腐蚀 目测或放大镜可见有孔 针孔 原因分析 危害 外观特点 焊点缺陷 吸锡器 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 清洗的方法包括液相法和汽相法两种。要求所用清洗剂对焊点没有腐蚀，对助焊剂残留物有较强的溶解能力和去污能力 清洗剂：工业酒精、60＃、120＃航空汽油，氟利昂，洗板水 2.5 实用的焊接技艺 一、印制板与元器件的检查与预焊 1、 焊装前的检查 印制板：线、焊盘、焊孔是否与图纸相符，有无断线、缺孔等，表面是否清洁，有无氧化、锈蚀。 元器件：品种、规格及外封装