工程高分子授课教授吴文海教授班级化材三甲组员49740012.doc

工程高分子 授課教授：吳文海　教授 班級：化材三甲 組員偉秀筵祠彥誠言丞厚潤育陞育源玄文志豪 前言 高分子研究所致力於高分子合成、高分子分析、高分子形態學、高分子物理化學及工程之教學與研究，其主要之目的在於培養頂尖之高分子科技工程師，使其適任於工業界、學術界及政府機關。同時，高分子研究所亦從事基礎及應用高分子之研究，瞭解高分子材料之基礎理論進而擴展至滿足人類需求之有用領域上。近五十年，高分子科學與工程學之成長極其快速，高分子材料已被應用於食物包裝、衣著、房屋建築、輸送、通訊、電子、生醫及航空設備等方面。高分子為人造之物質可依據需求被設計、合成加工製成各種功能之材料。 高分子與工程結合，應用更加廣泛，在本文中將介紹目前高分子與工程的結合，所帶來的新的研究課題。 本文 液晶高分子聚合物印刷電路板封裝技術 提供高效能的保護 　適合的電子特性已使得液晶高分子聚合物(LCP)成為最適用於高頻率電路板的電子基材和包裝材料。其射出成形與相關的技術，譬如共射射出成型和雙射射出成形，也是相對地成熟技術。藉由液晶高分子聚合物印刷電路板技術，光纖收發器、微流體化學藥品感應器和砷化鎵(GaAs)、單晶片微波積體電路(MMIC)元件已可製造出原型元件來展現使用液晶高分子聚合物材料系統和印刷電路板製程平臺的價值。有多項功能，譬如：光學輸出/輸入端(I/O)、微流體元件、高頻率電子元件、數位控制電子元件、微機電子感應器和熱管理系統等皆可被整合至一個射出成形的元件(圖一)。當這種方法提供一種製造高度整合的高性能元件和模組的方向時，對有機封裝基板的共同的考量是可靠性，特別是與金屬和陶瓷封裝相比較之下的阻絕濕氣滲透效能。液晶高分子聚合物印刷電路板技術已展現了其阻絕濕氣滲透的效能。根據理論和實驗的分析顯示，使用液晶高分子聚合物印刷電路板技術的測試元件能保持內部濕氣含量遠低於MIL-標準883-1018的規定(暴露在85/85%相對濕度1000個小時以後，濕氣維持在5000 ppm之下)。在複雜的元件組裝導入液晶高分子聚合物印刷電路板技術的關鍵大多在於製程與材料的匹配。所以，各式的盒蓋封合技術與洩漏測試方式都被修改。塑膠焊接製程係用於接合塑料盒蓋與液晶高分子聚合物印刷電路板。銲料封合的腔封裝直接使用金屬盒蓋，而射出成型的盒蓋則需要將表面金屬化後再用銲料銲接。晶粒輸出/輸入端(I/O)的互聯製程，譬如打線接合與覆晶封裝，則需要適當的材料選擇和製程開發，方能導入液晶高分子聚合物材料系統。在這三種原型元件開發的過程中，我們發現一些獨特且實用的設計和使用液晶高分子聚合物印刷電路板封裝和互連技術的好處。首先，液晶高分子聚合物材料系統比陶瓷和金屬封裝還輕。液晶高分子聚合物的密度為1.4到1.6 g/ cm3，鋁土的密度為3.97 g/ cm3，而Kovar(Fe-Ni-Co合金)的密度為8.36 g/cm3。使用液晶高分子聚合物印刷電路板介電質的厚度可降到1密爾；而低溫共燒多層陶瓷(LTCC)的最小厚度為4密爾，所以使用液晶高分子聚合物印刷電路板技術可以做更薄的多層電路板。於量產時，射出成形技術可產出用於盒蓋封合組裝的複雜且精密的組件，而且其成本低於用金屬加工製造的相同功能組件。相較於傳統的金屬和陶瓷封裝技術，使用液晶高分子聚合物印刷電路板技術的系統級封裝(SiP)模組也較不受物理特性和成本結構的限制。最後，與低溫共燒多層陶瓷(LTCC)相比較，多層印刷電路板的設計較簡單、前置時間較短、成本也較低廉。雖然射出成形技術有模具的成本與前置時間的考量，它還是可以藉由模流分析和快速原型製作來達成高效率的組件設計。這些好處顯示液晶高分子聚合物印刷電路板技術適用於高性能、小尺寸和低成本同等重要的系統級封裝應用。圖一：液晶高分子聚合物印刷電路板封裝結構示意圖。材料的滲透性與密封性由於低滲透性，液晶高分子聚合物在腔封裝技術應用上已逐漸被用來取代傳統的金屬和陶瓷封裝材料。與其它有機材料比較，液晶高分子聚合物的低濕度和氧氣滲透性，顯示液晶高分子聚合物適合用作為「近乎密封」或「半密封」的封裝材料。圖二顯示在穩態滲透條件下，即曝露在85/85%相對濕度的條件下，濕氣通過0.04厚的各式薄膜阻絕材料到達5000ppm的計算時間。這結果表示，在一般的結構下，只有液晶高分子聚合物並無法達到阻絕濕氣1,000小時的標準，而液晶高分子聚合物與銅箔的複合結構則可以符合此一標準。以積層印刷電路板的方式，液晶高分子聚合物薄膜可以和銅箔結合起來，如此濕氣便只能從這個多層膜的側邊滲入，而無法直接穿透薄膜。藉由適當的