LTCC三维传输结构特性研究及应用.pdfVIP

2005’全国微波毫米波会议论文集 LTCC三维传输结构特性研究及应用 徐鸣严伟 南京电子技术研究所江苏南京210013 [摘要] 射频和无线系统中的低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现系统小型化、高密度的重要组装和互连技 术。本文研究了LTCC三维传输结构的微波特性，阐明了改善LTCC三维传输结构特性的几种方案，并根据这些 特性设计了x波段三维结构LTCC功分器。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器进行了仿真和优化，仿真结 果较好，试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合。 [关键词]LTCC，三维结构特性，功分器 onLTCC3DTransmissionStructureCharacteristicand Study Application XU Wei Ming，YAN ResearchInstituteof Nanjing Electronics Technology，NanjingJiangsu，210013 Abstract：InRFandwireless CO—fired an system，lowtemperatureceramics(LTCC)becomeimportantpackaging and for the miniaturizationand this 3D interconnectingtechnologyrealizingsystem’S higherdensity．Inpaper,LTCC transmissionstructuralmicrowavecharacteristicarestudiedandsome methodsare X band improved explained．An with LTCC3Dstructuraldividerthesestructuralmicrowavecharacteristicswas dividerwassimulatedand designed．The 3D were software results the resultsof optimizedbyUsingelectromagneticanalyzing HFSS，good acquired，andtesting the was withthesimulatedresults． sample experimentalmainlyagreement structure Keywords：LTCC；3Dcharacteristic；divider 1．引言 为了满足商业和市场的需要，射频和无线多芯片组件的设计必须变得越来越小，另外射频 电路还要尽量减少整个系统的尺寸和复杂度，这样才能降低成本。为了达到上述目的，多芯片 组件技术应运而生，而低温共烧陶瓷(LTCC)就是一种实现微波多芯片组件(MMCM)较为 理想的组装和互连技术。 LTCC组件有许多每层0．1到0．15mrrl厚的陶瓷层组成，层与层之间的垂直互联通孔通 过激光