5-1-第五章烧结理论试卷.pptVIP

* 用体积来表示原子扩散系数，即 ： D v = D v/C v o Ω=D v o.e x p(-Q/RT) dv/dt = A D v‘.Ω.△C v/ρ其中A=(2πx).(2ρ) = 2πx3/a V=πx2.2ρ= πx4/a， 由ρ=x2/2a ∴ 有：x5/a2=20DvγΩ/kT?t （1） 按Kingery-Berge方程：ρ=x2/4a x5/a2 = 80DvγΩ/kT? t （2） （1）、（2）式即为体积扩散的动力学方程 * ● 孔隙收缩动力学方程的推导： 孔隙表面的过剩空位浓度： Cv = Cvo γΩ/（k T r） 若孔隙表面至晶界的平均距离与孔径处于同一数量级， 则空位浓度梯度： ▽C v=C v o γΩ/（kTr2）由Fick第一定律： d r/d t= —D v’▽C v = —D v γΩ/（kTr2） 分离变量并积分： ro3-r3 = 3γΩ/（k T）?D v t * 线收缩率动力学方程： 由第二烧结几何模型：△a/a=1-Cosθ=2Sin2(θ/2) =2(θ/2)2 θ=x/a很小 =x2/2a2 = △L/L  与Kingery-Berge烧结动力学方程联立 ?L/L o =[(20γΩDv/21/2kT)]2/5t2/5 L/L o可用膨胀法测定 实验验证： ln△L/Lo—lnt作曲线，斜率为2/5 * （四）表面扩散（Surface diffusion）烧结机构 表面扩散：原子或空位沿颗粒表面进行迁移 基本观点： ● 低温时，表面扩散起主导作用，而在高温下，让位于体积扩散 ● 细粉末的表面扩散作用大 ● 烧结早期孔隙连通，表面扩散的结果导致小孔隙的缩小与消失，大孔隙长大 ● 烧结后期表面扩散导致孔隙球化 ● 金属粉末表面氧化物的还原，提高表面扩散活性 * 表面扩散与体积扩散的扩散激活能差别不大， 但　D v oD so，故D vDs烧结动力学方程：Kuczynski: x7/a3=(56Dsγδ4/k T)?tRocland: x7/a3=(34Dsγδ4/k T )?t√Cabrera：x6/a2 = k/?t δ为表面层厚度，采用强烈机械活化可提高有效表面活性的厚度，从而加快烧结速度。 * （五）晶界扩散（GB diffusion） 晶界扩散：原子或空位沿晶界进行迁移 晶界是空位的“阱”（Sink），对烧结的贡献体现在： ● 晶界与孔隙连接，易使孔隙消失 ● 晶界扩散激活能仅为体积扩散的一半，Dgb》Dv ● 细粉烧结时，在低温起主导作用，并引起体积收缩动力学方程 x6/a2 = (960Dgbγδ4/k T) ? t （δ=晶界宽度） * （六）塑性流动（Plastic flow）机构 塑性流动：基于位错移动的物质迁移机构 ● 塑性流动与粘性流动的比较： 粘性流动 塑性流动 特征方程 σ=ηdε/dt σ-σy=ηdε/dt 变形应力 较小 较大，需大于σy 物质迁移机构 空位扩散为主 位错移动为主 适应材料 非金属 金属 dε/dt σ 粘 σy 塑 * ● 塑性流动致密化（动力学）方程 ： F.V. Lenel 等采用金属高温蠕变理论进行研究： 1）金属的高温蠕变是恒定应力下的微蠕变过程， 粉末在表面张力下的流动类似于微蠕变； 2）烧结早期，表面张力较大，塑性流动可通过 位错移动来实现，而烧结后期，表面张力较小， 以扩散机构为主； 3）根据第二烧结模型，推导出动力学方程： x9/a4.5 = k t * 三、各烧结机构比较和综合作用烧结理论 （一）不同烧结机构的比较 1. 动力学方程的比较 都符合通式： Xm/an = F(T)?t Xm/an与T成线性关系 m、n—常数，但 对不同机构取不同值 F（T）—与温度有关的常数 * Sintering mechanism Transport path m n Viscous flow Interior of the sphere to neck 2 1 Surface diffusion Sphere surface nea