5-2-第五章烧结理论试卷.ppt

（1）辅助添加剂的排除（蒸发与分解） 　　→形成内压 →若内压超过颗粒间的结合强度 →膨胀, 起泡或开裂等 →废品 （2）当烧结温度达到退火温度时，压制过程的内应力释放,并导致压坯尺寸胀大, 产生回复和再结晶现象 　 由于颗粒接触部位在压制过程中承受大量变形，为再结晶提供了能量条件。 （3）孔隙缩小，形成连通孔隙网络，封闭孔隙…… （4）晶粒长大 （5）烧结体强度增大，物理性能明显改善 为什么能形成粘结面？ 粘结面形成导致： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末产生烧结：导电性能提高是粉末烧结发生的标志，而非出现烧结收缩 铜粉颗粒间的接触压力： F（r）=2450/r（MPa） r=3nm，接触压力为817MPa r=6nm，接触压力为408MPa r小于1.5nm，为排斥力 前期的特征：形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化； 后期的特征：孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发生迁移。 为什么会导致颗粒间的距离缩短？ 原子的扩散，颗粒间的距离缩短 烧结颈间形成了微孔隙 微孔隙长大 颗粒聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌 银粉的烧结提供了相关证据 （3） 闭孔隙的形成和球化 孔隙管道被分隔成一系列的小孔隙，最后发展成孤立孔隙并球化 处于晶界上的闭孔有的可能消失，有的因发生晶界与孔隙间的分离现象而成为晶内孔隙（intragranular pore），并充分球化。 Three stages of sintering Burn-off: create permeability by remove lubricants or binders High temperature stage: solid-state diffusion and bonding the particles with sufficient time to produce desired density Cooling period: lower temperature while retain controlled atmosphere, prevent oxidation occur or thermal shock （一）合金化模型：同心球 （二）影响烧结均匀化（合金化）的因素 提高烧结温度来促进合金化过程 高的烧结温度可能带来产品的变形（distortion）和烧结收缩大的问题， 导致精度控制困难 一般采用合金粉末或者为满足粉末的成形要求采用部分预合金化粉末 （二）液相烧结的特点（优、缺点） 优点： 1. 加快烧结速度： a. 液相的形成加快了原子迁移速度 b. 在无外压的情况下，毛细管力的作用加快坯体的收缩 c. 液相的存在降低颗粒间的摩擦，有利于颗粒重排列 不足之处： a. 变形（distortion）： 当烧结坯体液相数量过大或混合粉的粒度、混合不均匀时，易出现变形 b. 收缩大，尺寸精度控制困难 1. 瞬时液相烧结(transient liquid phase sintering) 在烧结中、初期存在液相，后期液相消失的烧结过程 特点：烧结中初期为液相烧结，后期为固相烧结 体系：Cu-Sn，Cu-Pb，Ag-Hg，Ag-Ni，Fe-Fe3P，Fe-Cu3P，Fe-Ni-Al，Fe-Cu(10%)等 液相数量取决于成分（低熔点组分的含量）、升温速度、粉末颗粒的粒度 提高瞬时液相烧结过程中液相数量的途径： ● 提高低熔点组分含量 ● 升温速度快 ● 高熔点组分颗粒粗（与液相接触面积小，减小扩散面积） 2. 稳定液相烧结（persistent liquid phase sintering） 烧结过程至一定温度（时间）体系中始终存在液相的烧结过程 Insoluble: W-Cu,Ag-W,Cu-WC,Cu-TiB2 Soluble: WC-Co,W-Cu(Fe)-Ni,TiC-Ni,Pb-Sn,Fe-Cu(10%)等 3. 熔浸(infiltration) 多孔骨架的固相烧结和低熔点金属渗入骨架后的液相烧结过程 前期为固相烧结，后期为液相烧结 可生产全致密假合金如W(Mo)-Cu（Ag）等复合材料 4. 超固相线液相烧结 (supersolidius liquid phase sintering)： 液相在粉末颗粒内形成，是一种在微区范围内较普通液相烧结更为均匀的烧结过程 高碳铁合金，工具钢，粉末超合金，纳米晶复合WC-Co粉末等的烧结 （四） 液相烧结技术的发展 1. 由陶瓷领域发展而来 最早在7000年前，古人用粘土矿物烧制建筑用砖块、瓷器、耐火材料 目前，高技术陶瓷广泛采用液相烧结技术制造：耐磨陶瓷，压电陶瓷，铁氧体，电子基板及高温结构陶瓷 2.