CPU性能指标浅析.ppt

CPU性能指标 CPU的位和字长 位：在数字电路和计算机技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是1“位”。 字长：计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。所以能处理字长为32位数据的CPU通常就叫32位的CPU。同理，64位的CPU就能在单位时间内处理字长为64位的二进制数据。 主频、外频和倍频 主频也叫时钟速度（Clock Speed），表示在CPU内部数字脉冲信号振荡的速度。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU在一个时钟周期内所能完成的指令数也就越多，CPU的运算速度也就越快。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。 CPU主频的高低与CPU的外频和倍频有关，其计算公式为：主频=外频×倍频。 外频是CPU与主板之间同步运行的速度，目前绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间同步运行的速度。 在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接影响内存的访问速度，外频速度高，CPU就可以同时接受更多的来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。 倍频是CPU的运行频率与整个系统外频之间的倍数，在相同的外频下，倍频越高，CPU的频率也越高。 实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大，一味追求高倍频就会出现明显的“瓶颈”（CPU从系统中得到的数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度）效应。 例：Pentium 4 2.4G的CPU 主频 2400MHZ =外频133 ×倍频18= 2394 缓存（Cache） 缓存（Cache）又称为高速缓存，是可以进行高速数据传输的存储器。由于CPU运行速度远远高于内存和硬盘等存储器，因此有必要将常用的指令和数据等放进缓存，让CPU在缓存中直接读取，以提升电脑的性能。 主流CPU的缓存分为两种，即（一级缓存）和L2 Cache（二级缓存）。 L1 Cache由指令Cache和数据Cache组成， L2 Cache全为数据Cache。 由于高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，因此CPU生产厂商纷纷力争加大高速缓存的容量。 不过高速缓存均由静态RAM组成，结构较复杂、集成度低、成本较高，并且由于静态RAM的寻址方式为一次读全地址，所以缓存的容量不可能太大。 在服务器平台及高档桌面产品中已集成了L3 Cache。 作用：解决CPU速度较快与内存速度较慢的矛盾（ 缓和高速设备与低速设备的速度差，以减少错误，加快处理速度 ） CPU的制造工艺 CPU的制造工艺指的是一种工艺尺寸，代表在一块硅晶圆片上集成所数以万计的晶体管之间的连线宽度。 按技术术语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度，单位用微米(μm)或纳米(nm)表示。 目前CPU的制造工艺向45纳米发展（相当于1/1333头发丝大小）。 CPU的封装技术 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能,而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。 由于现在处理器芯片的频率越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。 CPU的工作电压 工作电压（Supply Voltage）即CPU正常工作所需的电压。早期的CPU由于制作工艺落后，因此工作电压较大，一般为5V（奔腾是3.5V、3.0V、2.8V等）左右，导致CPU的发热量过大，出现电子迁移现象并缩短了CPU的使用寿命。随着CPU制作工艺的提高，现在的CPU工作电压大大降低，使CPU发热量问题得到了很好地解决。 CPU的工作电压分为CPU的核心电压与I/O电压。 核心电压即驱动CPU核心芯片的电压， I/O电压则指驱动I/O电路的电压。  注：通常CPU的核心电压小于（或等于）I/O电压。 较低的工作电压主要