EMI屏蔽应用设计技巧.ppt

EMI屏蔽材料应用设计 Winson Ma (马万幸) wma@ 0755aird Technologies (SZ) Fibric +foam+ PSA or Clip 常用屏蔽材料: -总汇 填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电” FOF导电布 CF 导电棉 BLS屏蔽合 Finger Stock金属簧片屏蔽条 金属丝网屏蔽条：金属丝网屏蔽条充分利用了纺织Monel,BeCu合金丝网的导电性能与橡胶优良压缩形变特性，它是将双层或多层纺织金属丝网包裹在橡胶芯上特制而成。 Elastomer 导电橡胶：导电橡胶是将微细导电粒均匀分布在硅橡胶中的方法制成。它既保持住橡胶原有水汽密封性能和弹性，同时有高导电性。 Waveguide 蜂巢式：通风口是电磁干扰主要泄露之一，机箱板上开小孔或加金属网的常规通风方法，但其屏蔽性能很难达到期望水准。波导通风板则可兼顾两者。 Tape 屏蔽胶带：导电布屏蔽胶带是由镀银纺织物组成，并带有高导电性的背胶，该种胶带有极好的柔韧性，适合于各种表面，并能承受高达200℃的高温 FIP 点胶：导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精致而成，具有优良导电性和粘接强度，通过点胶方法直接成型于机壳上，它最适合小型化需求。 应用EMI衬垫考虑之 1 -- 衬垫的弹性与变形 EMI衬垫都克意设计有柔软的弹性，该回弹压紧能形成面与面的紧密全面接触,以兖分发挥导电性能.同时也是开开关关的需要.因此,弹性是一个关键因素。 为了在任何情况下都能获得良好的电气接触，并适应机箱尺寸微少变化，压缩到一定量值是必要的,一般30-50%. 衬垫的压缩能改善接触阻抗，可以使屏蔽具有更高的效能。 但衬垫释放的压力过大也会导致机箱尺寸变化.特别是塑壳和薄金属壳. 残余形变(compress set)会影响接触. ?软软弹性和少少的残余形变是我们所追求的。 应用EMI衬垫考虑之 2 -- R ? - C%-Force 应用EMI衬垫考虑之 3 -- 电化学稳定性 当两个金属电极被浸在电触液中时，电子就被从一个电极流向另一个电极。电子的流动的建立，又支持电流的流动，施主电极(anode)就慢慢被腐蚀。  不同的金属呈现这个效应有不同的程度，通过此较它们的电位差，就可以分级。 材料中任何两个金属之间得出的电压，是表中材料电压之间的电位差。从耐腐蚀的观点看，衬垫和接触表面都用相同或相近的金属或合金制作，接金属电位差一般不大于0.3Ｖ. 应用EMI衬垫考虑之 4 -衬垫工作受力形式 EMI衬垫在安装条件下受力后的尺寸 应用EMI衬垫考虑之 5 -塑性变形,无恢复变形 塑性变形,残余变形,无恢复变形(图例中) =无恢复变形量0.0048/压入量0.120 = 0.0048/0. 120 = 4%. 应用EMI衬垫考虑之 6 -SE 对比Qualitative Shielding EffectivenessFive Popular Gasket Types 应用EMI衬垫考虑之 7 - EMI衬垫的固定方法 应用EMI衬垫考虑之 8: UL Rate Laird Technologies FOF UL ratings driven by foam and adhesive layer HB 80/20 Blend of TPE/DSM Foam w/ Polyethylene Adhesive FR Urethane Foam w/ Polyester Adhesive V0 100% DSM TPE Foam w/ Polyethylene Adhesive FR Urethane Foam w/ FR Polyester Adhesive 对比Five Popular Gasket Types 应用EMI衬垫时应综合全面考虑以下17因素 * * 常用屏蔽材料1:导电布( Fabric Over Foam: FOF) 常用屏蔽材料2—导电泡棉(Conductive Foam: CF) 导电泡棉衬垫(CF)制成的板料,方形条,及用于电脑接口的I/O屏蔽衬垫 常用屏蔽材料3:金属簧片 (Finger Stock) 由特殊合金铍青铜制成的指形簧片，能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问