发动机舱内有乾坤.PDFVIP

汽车 发动机舱 内有乾坤 新一代汽车的电子设备必须在发动机舱的高温环境中工作，同时还要确保性能与可靠性。随 着设备的功耗增加并且尺寸不断缩小，热设计的重要性日益凸显，而传统的热设计方法假设 整个集成电路（IC）处于恒定的温度下，这种观念自然而然地被迅速淘汰。NXP 工程师使用 ANSYS 工具计算整个器件的温度和电流密度，从而更加准确地预测局部结温并开展热感知型电 迁移（EM）分析。 作者 ：Jehoda Refaeli，美国奥斯汀 NXP Semiconductors 由于发动机舱内的环境温度可能飙升至 135 摄氏度， 汽车环境为电子组件设计人员带来了最为严峻的热 挑战之一。电子组件可能会接触到水和灰尘，因此 外壳必须封闭，而且在大多数情况下由于可靠性问题而无法使 用冷却风扇，这些因素将会使热挑战变得更加严峻。NXP 设 计团队面临的挑战是确保器件的结温保持在安全级别 —— 一 般是低于 150 摄氏度 —— 同时还要防止因电迁移导致的故障 （因导电电子和扩散的金属原子之间的动量传递导致的金属质 量传递）。随着时间推移，互联材料晶格的质量传递会造成连 接失效和电路故障。使用高密度直流电的应用，比如集成电 路，受电迁移的影响尤为明显。随着集成电路尺寸缩小，电 迁移的实际影响也相应增大。汽车集成电路对电迁移极为敏 感，因为这种现象随温度增长而加剧，而发动机舱的高温环境 与现代电子设备不断增加的热流会一同提高芯片温度。 过去 NXP 工程师使用设计规则来检查和纠正电迁移问 题。这种方法假定整个芯片处在最劣情况的一致温度下，虽然 实际情况下，热点和较凉爽区域之间的温度差异巨大。随着 NXP 增加器件的速度和功率，公司发现由于传统方法造成的 汽车环境为电子组件设计人员带来了最为严峻的热挑战之一。 ? 2016 ANSYS, INC. ANSYS ADVANTAGE 2016年 | 第1期 | 第X卷 33 汽车 巨大误差，逐渐难以满足电迁移规范的 要求。采用 ANSYS RedHawk、ANSYS Totem 和 ANSYS Sentinel-TI，NXP 工 程师第一次即可精确地判断单个互补金 属氧化物半导体（CMOS）器件的结温， 并根据实际温度计算电迁移。因此， NXP 能够根据热梯度做出明智的设计决 策，从而在确保可靠性、加快产品上市 时间的前提下提高产品性能。 汽车电子产品的热挑战 NXP 汽车器件由堆叠在片上系统 （SoC）上的存储器芯片构成 , 并通过铜 柱技术连接，适用于传动、安全、电机 和电池控制。这种类型的 3D IC 堆叠器 件能够降低功耗并提高通信速度，但使 用传统方法无法分析芯片之间复杂的热 相互作用。例如在进行逻辑运算时，需 要对底部使用高功耗、对顶部使用低功 耗来验证堆叠器件。在存储器读 / 写状 态下，则需要对底部使用低功耗、对顶 部使用高功耗进行验证。每个器件在验 证时需要将制造偏差也考虑在内。从热 学角度可能需要评估的两个条件是慢速 处理 / 低漏电以及快速处理 / 高漏电。 过去一般使用系统级热分析开展热 设计，根据热源和对环境的热传递预测 ? 典型的 NXP 汽车组件由堆叠在片上系统（SoC）顶 部的存储器芯片组成。 芯片热模型 层厚度（单位μ.m） LAYER 10 METAL1 0.530000 VIA12 0.729000 METAL2 0.530000 VIA23 0.729000 METAL3 0.530000 VIA34 0.729000 METAL4 0.530000 VIA45 1.106750 METAL5 0.990000 TOP_LAYER 0.177500 ? 每层芯片都划分为微米级尺寸的多个元，以创建芯片热模型（CTM）。该芯片热模型包含硅芯片顶层的薄层组成的 多层结构和温度特征，模型精度为微米级。 整个系统温度。但这种方法存在局限， 因为它没有把芯片的详细设计考虑在 内。为显著简化起见，我们认为在整个 芯片上均匀地消耗功率，而仿真预测的 是整个芯片的均匀温度。然后使用这个 温度作为芯片上每个 CMOS 器件的估算 结温。这个均匀温度还用在电子计算机 辅助设计（ECAD）系统中，作为电迁 移验收的设计规则检查（DRC）依据。 这种方法先入为主地假设温度是均匀 的，从而造成了不可靠的结果。之前使 用大量安全裕量分析温度梯度来解决这 一局限。但在今天，我们需要在更纤小 的体积内集成更多的 CMOS 器件，导致 热量增加，而使用传统方法已经难以或 甚至无法满足热验收的要求。 计算整个芯片的温度特性 NXP 使用 ANSYS 半导体热工具套 件为芯片详细建模，确定任一点的功率 密度和热梯度，从而解决了这一难题。 为每条线缆和每个器件详细建模需要进 行大量计算，因此将每层细分为