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半导体光伏照明基地一期工程
墩基础工程
施
工
方
案
编制单位:
审核人:
编制日期:二O一六年八月二十九日
墩基础工程施工方案
编制依据及行业标准:
《建筑地基基础工程质量验收规范》(GB50202-2002)
《建筑桩基技术规范》(JGJ94-94)
《建筑施工安全检查标准》(JGJ59-99)
《施工现场临时用电安全技术规范》(JGJ46-88)
《建筑机械使用安全技术规程》(JGJ33-2001 J119-2001)
其它方面按国家现行规范执行。
工程概况:
本工程±0.000绝对标高为35.800米,抗震等级为工程6度抗震设防,设计基本地震加速度值为0.05g。工程结构安全等级为二级,基础设计等级为丙级,结构重要性系数y0=1.0,建筑场地类别为Ⅱ类。
设计墩径为φ1000mm,砼强度为C25;护壁为C25砼护壁,厚175mm。
工程地质、地貌情况:
根据中机三勘岩土工程有限公司于2016年04月提供的《半导体光伏照明基地一期工程岩土工程勘察报告书》显示,设计墩基础持力层为第(3)层粉质粘土层,基底进入持力层大于等于300。
地基土层分布情况自上而下为:
A、(1)层:杂填土全场地分布,结构散,土质不均,局部夹淤泥质土,工程性质差。
B、(2-1)层:粉质粘土层,局部分布,呈可塑状态,中等压缩性;合氧化铁及铁锰质,韧性中等。
C、(2-2)层:粉质粘土层,局部分布,含氧化铁及铁锰结核,局部夹少量灰白色团状高岭土,韧性中等。
D、(3)层:粉质粘土层,全场地分布,呈硬塑~坚硬状态,中偏低压缩性,强度较高,工程性能较好。
E、(3a)层:粉质粘土层,含铁锰质结核和条纹状高岭土,以透镜体状分布于(3)层之中,土质不均。
四、施工程序及步骤
1、成孔工艺流程:
施工准备、测量放线、定位→人工下挖墩基础1米土层→立钢模、校正该段墩孔的垂直度和直径→浇筑护壁砼→继续下挖至设计要求的土层→验收墩孔直径、深度、垂直度,持力层地质情况人工扩头→验收成孔→盖好孔口盖板→施工下一墩位
2、浇灌混凝土工艺流程:
重新检查墩孔直径、深度、垂直度→放钢筋笼子→绑垫块、孔底清理(预留土层)→放混凝土溜筒→浇灌混凝土、一次成型
3、人工挖孔墩的准备工作
(1)熟悉图纸,提出设计问题,并求得解决。
(2)编制预算及施工方案。
(3)准备材料、机具进场。
(4)准备安全设施及标志。
(5)测量定位。
(6)安装电线、通风设备、机具就位。
(7)劳动力组织:共配置20班作业队。每班配备2人挖桩,一人开挖、清理,一人运土,对扩底桩,专门派3个班组进行人工扩底。
4、主要机具
照明灯(带橡皮电缆的低压行灯)10盏,通风照明设备5台,电动卷扬机(电动辘轳)10套,手工挖掘工具若干,串筒溜槽2套,高频振动器1台,棒式振动器3根等。
5、施工方法
(1)施工测量控制方法:
根据已有建筑物控制墩进行复测无误后,进行测量放线,高程也从地面控制桩投入。
开孔前,墩位应定位放线准确,在墩位外设置定位龙门桩,以墩半径为半径,画出上部的园周。每一根墩在施工前要设置带十字线的定位小木桩,在施工时不得任意移动,作为校核该墩孔垂直度和墩中心是否偏移的依据。
对墩位进行封闭复测。
(2)墩孔施工
墩的直筒部分采用人工铲施工,当挖至设计标高时加强验孔,根据图纸提供的标高确定开始扩孔的标高,直至扩到持力层。当出现砂层时,就从砂层上部开始扩孔,成孔后的腰带增高,形成啤酒瓶状。
墩开孔后应在侧边打上水平控制桩,以控制桩的深度。
土要直接放在架子车上运到指定的位置。
如在墩孔中间遇流砂及不均匀砂砾层时,墩孔直径挖与扩大头直径相同。砂层较厚处严格进行钢护壁,在确保安全状态下再进行施工。
两墩墩距<1500时,须采用跳挖施工。
扩大头施工:开挖时应严格观察地质土层,在不均匀的砂砾层中不易形成锥孔时,图纸设计要求锥孔可根据现场情况成于砂砾层以上位置,再垂直下挖于设计标高。图纸要求墩端进行持力层300(持力层为3层粉质粘土层)。不能少挖,更不能超挖。当挖至深度后,应在墩孔底部中间的位置,向下挖一个直径不大于400,深度500的孔,以此来确定下面是否有(4-1)细砂及(4-2)圆砾层,如有此层,须清除此层,如无此层,可停孔报有关人员验孔。人工孔内施工时必须通风,严禁通纯氧。
墩孔验收时检查墩位中心轴线偏差,垂直度偏差,孔径、深度逐桩填写检查记录,并绘出验收墩位平面图,标出墩偏差尺寸,墩端挖至设计层时须请设计院、地
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