芯片散热技术研究开发实验室建设项目可行性研究报告.docVIP

芯片散热技术研究开发实验室建设项目 一.总论 1．项目概述 1.1项目名称 芯片散热技术研究开发实验室建设 1.2建设性质 对液态金属芯片散热器立项，研发完成系列化产品，并推动其20万套/年产业化 1.3项目建设单位 1.4法人代表 1.5 项目建设地址 北京市海淀区花园路庚坊国际发展中心 1.6建设目标 以《液态金属芯片散热器技术》为基础，依据市场的需要，研发出多品种、多用途的系列化液态金属散热器，并推动其产业化。 1.7主要建设内容 1.7.1研发团队建设 拟组建包括散热器结构工程师、电气工程师、仪表工程师、材料工程师、热设计工程师和团队管理人员在内的40人研发团队。 1.7.2实验室建设 拟建项目占地面积1000m2，总建（构）筑物面积约13000m2，总投资1.2亿元，购置各种专用及通用测试、检验设备。 2项目的社会经济意义液态金属散热技术，是世界首创的高新技术新型产业，具有应用范围广，发展前景看好的优势。符合国家调整产业结构、转变经济发展方式的战略要求。.2项目目前的进展情况 本项目已在太原市发改委立项并批复，同时通过了太原市环保局的环评。本公司与中科院理化所签订了国内独家“液态金属”专利技术转让合同，是山西省太原市与中关村进行科技产业对接引进的项目。根据项目进展的需要，我公司与中科院理化所联合在北京中观村成立了项目研发中心（460㎡），就产品的后续多领域应用及产业化开展产学研合作。现有人员40人，其中从事研发人员20人，均为本科以上学历。现已投入研发经费和其他费用1300余万元。 本项目目前已成功研制出适合多种用途的液态金属配方及实用化的样机。见下图1、图2： 散热翅片 导管 电磁泵 液态金属 图1演示样机 图2是实有用化样机 3项目计划目标 3.1总体目标 项目总投资12000万元。起止时间为2012.1—2014.12，其中：土地费（70亩）1400万元，厂房、生产线及研发大楼4500万元，设备购置（包括检测设备）2000万元，专利及研发费2000万元，流动资金1600万元，其他500万元。2012年万套液态金属散热器； 201年实现年产0万套生产线2014年实现年产0万套生产线.2经济目标序号 2012年2013年2014年1 液态金属芯片散热器（万套） 2 10 20 2 平均销售单价（元/套） 2000 2000 2000 3 销售收入、产值（万元） 4000 20000 40000 4 单机成本（元/套） 1400 1200 1100 5 总成本（万元） 2800 12000 22000 6 销项税金（万元）（17%） 680 3400 6800 7 利润总额（万元） 520 4600 11200 8 所得税（利润的20%） 104 920 2240 9 净利润 416 3680 8960 10 税金总额 784 4320 9040 11 利税总额 1200 8000 18000 本项目技术具有十分明确的产业化前景，预计仅在国内就超过100亿元的全球市场的经济效益更是不可估量。 .3技术指标.4质量指标每种产品因设计原因造成的.5 人才队伍建设目标 拟组建40人研发团队 散热器结构工程师： 8人； 电气工程师： 4人； 仪表工程师（嵌入式软件、硬件、电子）： 6人； 材料工程师： 1人； 热设计工程师： 2人； 产品经理： 2人； 项目经理： 2人； 档案工程师： 1人； 管理人员： 若干。 二.申报企业情况 1．申报企业基本情况 山西福泰隆科技有限公司位于古交市金牛西大街信元旺商贸城，注册于2010年6月11日，注册资金为5000万。取得了营业执照及税务登记证等相关证件。是主要经营电子器材、计算机芯片散热的研究开发及销售的企业。企业生产位置在古交市科技开发园区。 2研究室人员及开发能力 2.1法人代表情况 张发旺：（公司董事长、企业法人）男，59岁，本科。1952年8月出生，负责项目的全面组织实施。多年来创建了好几个公司并从事企业管理和项目实施。 2.2项目