电子工艺实习产品之三.doc

《电子产品制造工艺》课程实习指导书 FM 微型收音机（SMT实习） 实习指导书 电子信息系电子教研室 胡庆烈编写 日 期：2010年8月 一． SMT实习 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世，80年代成熟的安装技术（surface mounting technology 简称SMT），从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都已全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装（through hole tehnonlogy 简称THT），并且这种趋势还在发展，预计未来90%以上产品将采用SMT。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。 SMT简介 1.THT与SMT 年代 技术缩写 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 通孔安装 20世纪60~70年代 THT 晶体管，轴向引线元件 单、双面PCB 手工、半自动插装 手工焊浸焊 70~80年代 单，双列直插IC，轴向引线元件 单面及多层PCB 自动插装 波峰焊，浸焊，手工焊 表面安装 20世纪80年代开始 SMT SMC,SMD片式封装VSI /VLSI 高质量SMB 自动贴片机 波峰焊，再流焊 2. SMT主要特点 （1）高密集 SMC/SMD的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制版的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 后可以使用点值产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 （2）高可靠性 SMC和SMD无引线或引线很短，重量很轻，因而振抗能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品的可靠性。 （3）高性能 SMT密集安装减少了电磁干扰和射频干扰，尤其是高频电路中减少了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 （4）高效率 SMR 更适合自动化大规模生产。采用计算机继承制造系统（CIMS）可是整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 （5）低成本 SMT使PCB面积减少，成本降低：无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去了引线成型、打弯，剪线的工序，频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30%以上。 3. SMT工艺及设备简介 SMT 有两种基本方式，主要取决于焊接方式。 波峰焊：此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。 采用再流焊：这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产。 混合安装方法，则需根据产品实际将上述两种方法交替使用。 1.2 SMT 元器件及设备 1.表面贴装元器件SMD(surface mounting devices) SMT元器件由于安装方式的不同，与THT元器件主要区别在外形封装。另一方面由于SMT重点在减小体积，故SMT元器件以小功率元器件为主。又因为大部分SMT元器件为片式，故通常又称片状元器件或表贴元器件，一般简称SMD。 片状阻容元件 表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、电感、开关、连接器等。使用最广泛的是片状电阻和电容。 片状电阻电容的类型、尺寸、温度特性、电阻电容值、允差等，目前还没有统一标准，各生产商表示的方法也不同。 目前我国市场上片状电阻电容以公制代码表示外型尺寸。 片状电阻 表1.2.1是常用片状电阻尺寸的等主要参数。 注：1.*英制代号。 片状电阻厚度为0.4-0.6mm。 最新片状元件为1005（0402），0603（0201），0402（01005），后者目前应用最少。 电阻值采用数码法直接标在元件上（参见教材P60），阻值小于10欧用R代替小数点，例如8R2表示8.2欧，0R为跨接片，电流容量不超过2A。 片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同，主要有：1005*0402，1608*0603，2012*0805，3216*1206，3225*1210，4532*1812，5664*2225等。 片状电容元件厚度为0.9~4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种，其代号及特性分别为： NP0: I类陶瓷，性能稳定，损耗小，用于高频高稳定场合。 X7R：II类陶