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The ofnickel inENIG study skipplating 化学镍金中缺镀镍问题浅析 Code：S-017 Paper 张志远 东莞生益电子有限公司 作者简介 张志远：1975．08出生，1997．7毕业于广西大学化学化工学院工业分析专业。 毕业后在惠亚集团广州公司工作，后进入东莞生益电子有限公司至今，现任 工艺部工程师。期间主要负责化学镍金、镀金、全板镀金等流程工艺。 摘要：本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手，着重于s／M塞孔不良所引起的 缺镀进行分析并通过实验验证，从而得出一套较稳定的解决方法。 关键词：化学镍金 BGA 缺镀 塞孔不良 Abstract：This S／M hole oftherootcausesofnickel papermainlyanalyzedfailingplugging，one skip in a solution platingEnig，andbringsteady byexperiment． ENIGBGASKIPPLATINGFAILINGHOLEPLUGGING Keyword： 289 一、简介 随着电子通讯行业的飞速发展，化学镍金以其表面平坦性、良好的可焊性、金面优良的抗腐蚀 性、可打线性及可散热性而倍受各种密集组装板的青睐，其应用跃居至表面处理技术的前列。对于 密集组装板，特别是现在大量生产的手机板上均存有数个Mini-BGA，众多BGA位的焊接优良性成为 生产中品质的关键。而小焊垫的易缺镀镍问题则是影响特别是BGA位可焊性的其中一个关键因素。 本文通过对生产中的小焊垫缺镀镍的问题跟进，根据反应机理的推断，并从中总结出稳定的生产控 制方法。 二、问题初现 由于手机市场需求的不断上升，接到的手机订单量迅速上涨，而手机板在化学镍金板中占了大 部分的比例。生产中一部分生产板中的BGA小焊垫位出现了颜色的差异，一个unit中有一到两个甚 至更多BGA小焊垫金面上颜色比其他的小焊垫要浅、要白(也有人叫“金白”)，甚至发暗、成褐色， 非常显眼，从切片中可以看出，金面颜色较白的BGA小焊垫镍厚严重不足。要求为3’4Pm，实际上 镍厚仅l’2um，且在小焊垫的中间局部部位镍层断断续续，镍厚更小的甚至没有。整个镍层成不连 续状态。该独立的BGA小焊垫在内层亦未有任何与之相连的PAD、线或孔，这是典型的缺镀或薄镀 镍。此种缺陷将严重影响可焊性，影响产品的品质，令到生产板报废。具体见图一、图二： 图一缺镀表观 图二缺镀孔内情况 三、问题分析 1、影响缺镀的因素 众所周知，影响缺镀镍的基本影响因素有如下图三： 一般情况下通过在实际生产情况下优化调整生产条件，缺镀这种缺陷是可以降低到最低的范围 内的。但是，对于由于绿油塞孔不良的情况下引发的缺镀镍，一般方法往往较难控制到一个理想的 效果。 镍缸 图三缺镀镍鱼骨分析图 2、缺镀分析 我司使用的是ATO的CNN系列镍缸药水，反应机理如下： 1)化学镍缸中反应机理分析 一般公认的以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍反应如下： [H。P0。]一+H。O—H++[HPO。r+2H(在催化表面上)………① Ni2++2H(催化剂)-*Nil+2H+(在催化表面上)………② [H。P02]一+H：(催化剂)一H：O+OH一+P(在催化表面上……③ [H。PO。]+H。0一H