基于单片机与单片机之间传输温度数据的串行通信总汇.docVIP

安徽建筑大学 毕业设计 课题名称：嵌入式温度检测系统的设计 学生姓名： xunwill 系 别： 机电学院 学 号： xxxxxxxxxxx 专业班级： xxxxxxxxx 指导教师： xxx 2015年 6 月 7 日  摘要 单片机是嵌入式系统的独立发展之路，向MCU阶段发展的重要因素，就是寻求应用系统在芯片上的最大化解决；因此，专用单片机的发展自然形成了SOC化趋势。随着微电子技术、IC设计、EDA工具的发展，基于SOC的单片机应用系统设计会有较大的发展。因此，对单片机的理解可以从单片微型计算机、单片微控制器延伸到单片应用系统。 关键词：单片机；嵌入式系统；温度传感器 Abstract Embedded system microcontroller is an independent development path, the MCU important factor in the development stage, is seeking applications to maximize the solution on the chip; Therefore, the development of dedicated single chip SOC trend of the natural form. As the microelectronics, IC design, EDA tools development, application system based on MCU SOC design have greater development. Therefore, the understanding of the microcontroller chip microcomputer can be, extended to the single-chip micro-controller applications. Keywords:MCU；embedded system；temperature sensor 1 第二章 单片机及嵌入式系统概述 3 2.1单片机的定义及发展前景 3 2.2嵌入式系统的定义与发展 4 2.3 AT89C51的简介 6 第三章 仿真软件及元器件的简介 7 3.1 Proteus的简介 7 3.2 Keil uVision的简介 8 3.3 DS18B20的简介 8 3.4 LCD1602的简介 9 第四章 硬件电路的设计 10 4.1 晶振复位电路 10 4.2 LCD1602数据显示模块 11 4.3 温度数据采集模块 13 4.4 单片机与单片机之间相互通信模块 13 4.5 设置高低温度限制模块 15 4.6 警报模块 16 4.6.1 LED环形灯警报 16 4.6.2 声音警报 18 4.7 加热与降温电路模块 19 4.8 整体电路图的设计 20 4.8.1 整体设计思路 20 4.8.2 硬件电路图 21 4.8.3 系统的工作原理 21 第五章 软件设计 22 5.1 整体程序设计框图 22 5.2甲机与乙机的主程序 23 5.3 DS18B20的源程序 28 5.4 LCD1602的源程序 32 第六章 毕业设计总结 34 参考文献 35 附录一 英文翻译 36  说明：为了避免浪费各位看官的时间，先对课题实现的任务进行说明。课题主要任务是完成环境温度监测，利用单片机与单片机之间的串行口通信实现温度数据的采集、发送、显示及数据的处理。以下简称单片机甲为甲机，单片机乙为乙机。乙机采集温度数据并发送给甲机，甲机使用LCD1602显示温度数据，并将数据与高低温度限制的数值比较，若不在指定范围内则发出警报，同时甲机向乙机发送升温或降温指令，命令乙机执行加热或降温操作（此处甲机模块模拟的是控制室，乙机模块模拟现场环境）。 该系统的优点如下：1充分利用单片机的串行通信实现多机之间的信息交换；2甲机与乙机之间采用RS-232接口进行连接，通信距离可达几米或几十米，可实现远程操作；3该系统可通过独立按键自由的设置高低温度限制的数值，操作非常方便灵活；4该系统可智能控制环境温度，使其动态保持在正常范围内。该系统缺点如下：1由于使用的传感器DS18B20的某些特性，如测量范围在-55℃~125℃，该系统不适