第3章SMT生产设备及治具解说.ppt

第3章SMT生产设备及治具 3.1 涂覆设备 ◆手动印刷机：各种参数和动作均需要人工调节与控制，仅用于小批量生产或难度不高的产品。 一、印刷机的基本结构 二、主流印刷机的特征 1、釆用高精密图像处理系统实现XY 轴的自动定位，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机长期稳定的印刷性能 2、刮刀运行时更平稳，最优化的离网原理提高印刷质量。 3、具有自动清洗功能。 4、印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送方式。 5、运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 6、提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件 7、印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。 8、图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 9、釆用交互式操作系统，简单方便。 三、印刷用治具—模板 模板是用来定量分配焊膏，它是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。 1、模板结构 刚 —— 铸铝外框 刚 —— 铸铝外框 柔 —— 丝网有弹性 刚 —— 金属模板 刚 —— 模板 金属模板材料：不锈钢 坚固，寿命长 锡磷青铜 价廉命短 2、金属模板的制造方法： 化学腐蚀法、激光切割法、电铸法 (2)模板开口尺寸 锡铅焊膏：模板开口宽度＝0.92*焊盘宽度 无铅焊膏：模板开口宽度＝焊盘宽度 无铅焊膏比重小于锡铅焊膏，表面张力大于锡铅焊膏润湿性差，窗口要大些。 (4)模板的厚度——直接影响印刷焊膏厚度 模板钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1～0.3mm， A、普通模板：引脚间距大，片式元件尺寸大，厚度较厚。 B、局部减薄模板：PCB上既有需厚度较厚模板的元器件，也有需模板厚度较薄的FC、COB等。 C、局部增厚模板：PCB上已经贴好COB，再印刷时B和C两者均须用橡胶刮刀。 ⑴ 、气压泵滴涂法 ⑵ 螺旋泵滴涂法 ⑶ 活塞泵滴涂法 ⑷ 喷射滴涂法 一、贴片机概述 二、贴片机结构 贴片机由以下几部分组成： 机架、基板传送系统、贴片头、供料器、机器视觉系统、定位系统、传感系统、计算机控制系统 水平旋转/转塔式贴片机的结构图 三、贴片机的分类 2、按贴装速度分： 中速贴片机: 3千片／h～9千片／h 高速贴片机: 9千片／h～4万片／h 超高速贴片机: 4万片／h以上 四、贴片机的技术指标 ★ 精度、速度、适应性是贴片机三个最重要的特性 精度决定贴装机能贴装的元器件种类和它能适用的领域； 速度决定贴装机的生产效率和能力； 适应性决定贴装机能贴装的元器件类型和能满足各种不同贴装要求。 5、影响贴片精度的因素： ① PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性 ② 程序编制的好坏 ③ 贴片机自身的性能： X-Y定位系统的精确性 元器件定心机构的精确性 贴装工具的旋转误差 贴片机本身的分辨率 一、回流炉种类 1、对PCB整体加热的回流炉 2、对PCB局部加热的回流炉 二、强制对流式热风回流炉的基本结构 1、加热系统 一、飞针测试仪测试原理 高速移动的4个头共8根测试探针，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。 一、定义： 功能测试FT也属于接触式测试，是用来评估整个SMA所组成的系统是否实现设计的目标，是在整个生产工艺结束，清洗之后的测试。 具体的说就是将SMA的被侧单元作为一个功能体，对其输入信号，按照功能体的设计要求检测输出的信号。 在SMT生产线中，返修工作通常位于检测工作之后进行的，主要是对不合格的产品进行返修。 目前，SMT生产中主要应用的返修工作站有两种类型，即热风返修工作站和红外返修工作站。 传统的热风返修系统 热风喷嘴A型 红外返修工作站加热系统 热分布测试对比 热风返修系统在无铅回流焊中的应用也受到 了一定的限制。 BGA、CSP焊接过程器件产生倾斜和偏移现象。 综上所述，红外返修工作站较热风返修工作站 更能够适应未来SMT工艺发展的要求。 三、红外返修工作站的结构 ? 具有补偿功能，全闭环选择性回流焊系统； ? 大功率的红外线IR辐射器，可用于元件的均匀加热； ? 用非接触式IR传感器或可选的热电偶直接在元件上测量温度； ? 在焊接位置直接冷却元件；