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氢化松香1简介英文名称：hydrogenated rosin由于松香容易结晶，其分子结构中的树脂酸中含有共轭双键，故反应性高，不稳定性，易氧化。为提高其耐氧化性能，可将松香改性得到氢化松香，歧化松香或聚合松香，但价格昂贵。2基本性能松香可以部分或全部被氢气饱和，部分为氢所饱和的松香称为二氢松香，通称氢化松香，结构式C19H31COOH，分子量304.46。全部为氢所饱和的称为四氢松香，又称全氢化松香，结构式C19H33COOH，分子量306.47。氢化松香的颜色变浅，具有较高的抗氧化性能，在空气中不致氧化，在光的作用下不易变色，减少了脆性，元结晶趋势，增加了溶解性，提高了初黏性、相容性、粘接性和耐老化性。氢化松香为无定形透明固体树脂，含有二氢枞酸75%，相对密度1.045。软化点70～72℃。折射率1.5270。黏度(60%甲苯溶液)3.6mPa·S。酸值162mgKOH/g。皂化值167mgKOH/g。闪点(开杯)203℃。溶于乙醇、丙酮、二氯乙烷、二硫化碳、甲苯、松节油、石油醚、溶剂汽油和植物油中。抗氧化性能好，脆性小，热稳定性高。无毒，LD50 7600mg/kg。3质量指标指标名称[1]特级二级二级外观透明透明透明颜色玻璃色块比色不深于罗维邦色号符合松香色级玻璃标准色块的要求黄≤ 12 20 30红≤ 1.7 2.1 2.5酸值/(mgKOH/g)≥ 162.0 160.0 158.0软化点(环球法)/℃≥ 72.0 71.0 70.0乙醇不溶物/%≤ 0.020 0.030 0.040不皂化物含量/%≤ 7.0 8.0 9.0枞酸含量/%≤ 2.00 2.50 3.00去氢枞酸含量/%≤ 10.0 10.0 15.0氧吸收量/%≤ 0.02 0.02 0.02国外牌号有Staybelite(美国)、Rosin731D(美国)、Weswaco rosin90(美国)。4用途主要用于胶粘剂、涂料、油墨、电子工业助焊剂、食用酯胶原料等方面。还用作热熔、压敏、橡胶型胶黏剂的增黏树脂，不变色，耐老化，粘接性强，参考用量5%～50%。助焊剂的主要种类1、无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。2、有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。有机酸是指一些具有酸性的有机化合物。最常见的有机酸是羧酸，其酸性源于羧基 (-COOH)。磺酸 (-SO3H)、亚磺酸(RSOOH)、硫羧酸(RCOSH)等也属于有机酸。有机酸可与醇反应生成酯。羧基[1]是羧酸的官能团，除甲酸(H一COOH)外，羧酸可看做是羟分子中的氢原子被羧基取代后的衍生物。可用通式(Ar)R-COOH表示。羧酸在自然界中常以游离状态或以盐、酯的形式广泛存在。羧酸分子中羟基上的氢原子被其他原子或原子团取代的衍生物叫取代羧酸。重要的取代羧酸有卤代酸、羟