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环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析 陈昭，吴娟，黄道生 (汉高华威电子有限公司，连云港 江苏 222006) 摘要：在环氧模塑料中，环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂，也是环氧模塑料的主要原材料，起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。本文主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、 电性能及机械性能等性能的影响. 关键词：环氧树脂 环氧模塑料(EMC) 性能 影响 Influence of Epoxy Resin on the Properties of EMC Chen Zhao，Wu Juan，Huang Daosheng （Henkel Huawei Electronics Co., Ltd, Lianyungang Jiangsu 222006） Abstract: Epoxy resin is the main raw material in the formulation of epoxy molding compound (EMC), and plays a role of cross linkage for all components of EMC. High cross linkage,low molded shrinkage, high stability of chemical resistant, excellent insulation and workability are the main properties of epoxy resin, and these properties also fit in with the properties of EMC. In this paper, mainly introduce the influence of the different struction of epoxy resin on EMC. Key Words: Epoxy Resin Epoxy Molding Compound(EMC) Properties Influence 1 前言 随着微电子封装技术的迅速发展，作为主要的电子封装材料环氧模塑料封装市场的90％以上。环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料，环氧树脂的选择方案及其性能对环氧模塑料的性能有着非常重要的影响，对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用。 2 EMC用环氧树脂的分类 环氧树脂的种类很多，但是能用于生产环氧模塑料A型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂，荼型和改性环氧树脂等。结构见图1。 邻甲酚型 双酚A型 多官能团型 联苯型 萘型 图1 不同结构的环氧树脂 环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂 ，加上填料、促进剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂及其它微量组分，按一定的比例经过特定的工艺加工而成的。环氧树脂的种类和它所占比例的不同，直接影响着环氧模塑料各种特性。比如：粘度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等。不同结构的树脂对EMC性能的影响也不同，各种结构的树脂对环氧模塑料性能影响见表1。 表1 不同结构环氧树脂对EMC性能影响 代号 环氧树脂 影 响 A 邻甲酚型 热稳定性和化学稳定性 B 双酚A型 低收缩性和低挥发成份 C 多官能团型 高稳定性、固化性和Tg D 联苯型 粘度、高填充性 E 荼型 高Tg 、高耐热性能 3 环氧树脂的特点和作用 （1）高粘合性（胶接强度高）：这是因为，（a）羟基和醚键等强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力；（b）环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键。 （2）固化收缩率小：由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率较小，没有什么副产物，因而材料内部的应力较小，而且避免了气泡空洞的产生。 （3）耐化学介质稳定性好：在固化体系中的醚基、苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。 （4）电绝缘性优良。 （5）工艺性能良好、制品尺寸稳定、耐性良好和吸水率低。EMC从本质上说是一种非气密性封装。树脂是高分子材料，其分子间距为50-200nm，这种间距大得足以让水分子渗透过去。水分子进入半导体的途径有两条：从树脂本身渗透过去到达芯片；从树脂和引线框架的界面出侵入而到达芯片在水存在的条件下，塑封料中若含有离子杂质等，则会由于电化学反应而腐蚀芯片上的铝布线。 4 环氧树脂对EMC性能的影响 用它作环氧模塑料的胶粘剂主要目的是使EMC热膨胀系数、吸水率及成型收缩率低；耐热性、