电子产品作业5—6.docVIP

作业五： 一、单项选择 1、电子产品整机结构中底板的作用是（ B） A、将构成电子产品的所有部件进行组装，起到保护功能部件、安全可靠、体现产品功能、便于用户使用、防尘防潮、延长电子产品使用寿命等作用。 B、安装、固定和支撑各种元器件、机械零件及插入组件的基础结构，在电路连接上还起公共接地点的作用。 C、用于机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。 D、提供电路元件和器件之间的电气连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板的双重功效。 2、电子产品组装中，最低级别的组装是（ A ） A、元件级组装 B、插件级组装 C、系统级组装 D、整机组装 3、产品加工生产流水线是（ B） A、把一部整机的装联、调试工作划分为若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。 B、按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来。 C、手工独立插装来完成印制电路板的装配过程。 D、电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。 4、整机产品调试是指（ B ） A、对没有定型的电子整机电路进行调试 B、对已经定型投入正规生产的整机产品进行的调试 C、对电子产品的某个单元部件进行的调试 D、检查插装好元器件的电路板 5、下列关于调试的说法中，错误的是（ C ） A、调试包括调整和测试两部分内容 B、调试的目的是发现设计的缺陷和安装的错误 C、整机装配完毕后，不必进行调试 D、通过调整电路参数，确保产品的各项功能和性能指标达到技术要求 6、整机调试过程中，机械安装位置不对、错位、卡死等故障，属于（C ） A、装配故障 B、焊接故障 C、元器件安装错误 D、元器件失效 7、下列说法中，错误的是（ B） A、环境温度的变化会造成材料的物理性能的变化 B、湿度不影响电子产品的性能 C、霉菌会破坏材料的绝缘电阻、耐压强度等 D、盐雾对金属和金属镀层产生强烈的腐蚀，使表面生锈腐蚀 8、电子产品生产中的标准化，简化是指（ D ） A、通过简化品种、规格，达到简化设计、简化生产，实现专业化、自动化的目的 B、产品的零件、部件、构件之间在尺寸、功能上彼此互相替换 C、对许多产品用组件进行组合成产品的方法 D、对现有同类产品的分析、比较，从多种可行性方案中选取具有最佳功能产品的过程 9、电子产品项目确定后，首先要根据技术工作要求形成（ B ）文件。 A、技术 B、装配 C、组装 D、调试 10、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（C ） A、 B、 C、 作业六： 一、单项选择（每题1分，共20分） 1、ISO的含义是（ A ） A、国际标准化组织 B、印制电路板 C、电子设计自动化 D、计算机辅助设计 2、企业组织生产、指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件，称为（B ） A、调试文件 B、设计文件 C、组装文件 D、工艺文件 3、一般情况下，国家规定的人体安全电压均为（C） A、2V B、10V C、36V D、220V 4、某电容的实际容量是0.1μF，换成数字标识是（ ）。A、102 B、103 C、104 D、105 A、3s左右 B、3min左右 C、越长越好 D、不定时 6、浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（ A ） A、50%~70% B、刚刚接触到印刷导线 C、全部浸入 D.、100% 7、峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( C) A、提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B、降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C、提高元器件的抗热能力 C、预热工序可有可无 8、下列不属于导线加工工艺过程的是（ D ） A、剪裁 B、剥头 C、清洁 D、焊接 9、所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（ D ）。 A、可以带电 B、必须带电 C、只能带较低的电压 D、不能带电 10、更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（ C ）。 A、与原熔断丝同规格 B、比原熔断丝容量小 C、比原熔断丝容量大 D、用导线代替 11、某厂生产的一种系列电阻为1.5×10nΩ（n=1，2，3，···），以下阻值属于该系列的是（ D ） A、0.15Ω； B、2.5kΩ； C、0.25kΩ； D、1500Ω 12、能够进行波形测试的测试仪器是（ B ） A、万用表 B、示波器 C、频率计 D、电烙铁 13、母材不熔化，焊料融化的焊接技术是（ C ）