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也可以利用氢化物或有机烷基化合物的不稳定性,经过热分解后立即在气相中和其它原料气反应生成固态沉积物, 例如: 此外还有一些金属的碳基化合物,本身是气态或者很容易挥发成蒸气经过热分解,沉积出金属薄膜并放出等适合CVD技术使用,例如: 氧化还原反应沉积 一些元素的氢化物或有机烷基化合物常常是气态的或者是易于挥发的液体或固体.便于使用在CVD技术中。如果同时通入氧气,在反应器中发生氧化反应时就沉积出相应于该元素的氧化物薄膜。例如: 卤素通常是负一价,许多卤化物是气态或易挥发的物质,因此在CVD技术中广泛地将之作为原料气。要得到相应的该元素薄膜就常常带采用氢还原的方法。例如: 其它合成反应沉积 在CVD技术中使用最多的反应类型是两种或两种以上的反应原料气在沉积反应器中相互作用合成得到所需要的无机薄膜或其它材料形式。例如: 第七章 纳米材料的制备 纳米材料的主要形式 纳米粒子 纳米线 纳米带 纳米管 纳米膜 纳米固体材料 纳米材料分类 纳米材料大致可分为纳米粉末材料、一维纳米材料、纳米薄膜材料、纳米块体材料等 纳米材料分类 纳米粉末:又称为超微粉或超细粉,一般指粒度在100纳米以下的粉末或颗粒,是一种介于原子、分子与宏观物体之间处于中间物态的固体颗粒材料 纳米纤维:指直径为纳米尺度而长度较大的线状材料。包括:纳米管、纳米线、纳米带等 纳米膜:纳米膜分为颗粒膜与致密膜。颗粒膜是纳米颗粒粘在一起,中间有极为细小的间隙的薄膜。致密膜指膜层致密但晶粒尺寸为纳米级的薄膜 纳米块体:是将纳米粉末高压成型或控制金属液体结晶而得到的纳米晶粒材料 纳米粒子合成概述 自然界中的纳米粒子——尘埃、烟 20世纪初人们已开始用蒸发法制备金属及其氧化物的纳米粒子 20世纪中期人们探索机械粉碎法使物质粒子细化(极限为数微米) 近几十年来机械粉碎法可以使微粒小到0.5微米左右 多种化学方法(表面活性剂的应用)和物理方法的开发 近十年来各种高技术,如激光技术、等离子体技术等的应用,使得制备粒度均匀、高纯、超细、分散性好的纳米粒子成为可能,但问题是如何规模化 纳米粒子合成概述 纳米材料制备途径 { 自下而上: 原子?团簇?纳米颗粒 自上至下: 固体?微米颗粒?纳米颗粒 纳米粒子合成方法分类 纳米粒子合成的物理方法——粉碎法 “粉碎”一词是指块体物料粒子由大变小过程的总称,它包括“破碎”和“粉磨”。前者是由大料块变成小料块的过程,后者是由小料块变成粉末的过程。粉碎过程就是在粉碎力的作用下固体物料或粒子发生形变进而破裂的过程。当粉碎力足够大时,力的作用又很迅猛,物料块或粒子之间瞬间产生的引力大大超过了物料的机械强度。因而物料发生了破碎。粉碎作用力的类型主要有如右图所示几种。可见物料的基本粉碎方式是压碎、剪碎、冲击粉碎和磨碎。常借助的外力有机械力、流能力、化学能、声能、热能等。主要由湿法粉碎和干法粉碎两种。 粉碎力作用形式 纳米粒子合成的物理方法——粉碎法 一般的粉碎作用力都是几种力的组合,如球磨机和振动磨是磨碎和冲击粉碎的组合;雷蒙磨是压碎、剪碎和磨碎的组合;气流磨是冲击、磨碎与剪碎的组合,等等。 物料被粉碎时常常会导致物质结构及表面物理化学性质发生变化,主要表现在: 1、粒子结构变化,如表面结构自发的重组,形成非晶态结构或重结晶。 2、粒子表面的物理化学性质变化,如电性、吸附、分散与团聚等性质。 3、受反复应力使局部发生化学反应,导致物料中化学组成发生变化。 纳米粒子合成的物理方法——构筑法 构筑法是由小极限原子或分子的集合体人工合成超微粒子 纳米粒子合成的化学方法 化学法主要是“自下而上”的方法,即是通过适当的化学反应(化学反应中物质之间的原子必然进行组排,这种过程决定物质的存在状态),包括液相、气相和固相反应,从分子、原子出发制备纳米颗粒物质。化学法包括气相反应法和液相反应法 气相反应法可分为:气相分解法、气相合成法及气-固反应法等 液相反应法可分为:沉淀法、溶剂热法、溶胶-凝胶法、反相胶束法等 纳米粒子的气相反应法合成——气相合成法 通常是利用两种以上物质之间的气相化学反应,在高温下合成为相应的化合物,再经过快速冷凝,从而制备各类物质的纳米粒子。一般的反应形式为: 液相反应法合成纳米粒子——沉淀法 沉淀法通常是在溶液状态下将不同化学成分的物质混合,在混合溶液中加入适当的沉淀剂制备纳米粒子的前驱体沉淀物,再将此沉淀物进行干燥或煅烧,从而制得相应得纳米粒子。存在于溶液中的离子A+和B-, 当它们的离子浓度积超过其溶度积[A+].[B-]时,A+和B-之间就开始结合,进而形成晶核。由晶核生长和在重力的作用下发生沉降,形成沉淀物。一般而言,当颗粒粒径成为1微米
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