无铅焊的研究现状与发展趋势概要.doc

无铅焊的研究现状与发展趋势 姓名 学号 教师 摘 要 在电子元器件的焊接中，焊料占据很重要的位置，锡铅合金是性能最好的焊接材料也是最廉价的，焊接质量和焊接可靠性都是满足需求的。但随着环保意识的增强和认识到铅对人类的危害，无铅焊走进了人类的视野。绿色环保的电子器件成为了人们的追求，成为世界主流。无铅焊的研究现状与发展趋势更值得我们关注，无铅焊的路还是很长的，有很多可以突破的难题摆在前方，等待学者去研究去超越。实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是我国电子制造业以后势在必行的举措。 关键词：无铅焊；绿色环保 1铅对人类的危害 铅是一种对人体危害极大的有毒重金属，铅与铅的化合物进入机体后会对人的神经、血液循环、内分泌等多个系统造成危害，若含量过高便会引起铅中毒。铅被广泛使用于各个行业，铅对环境的污染越来越重。通过食物、饮用水、空气等方式影响人类健康。 金属铅进入人体后，少部分会随着身体代谢排出体外，其余大量则会在体内沉积。 对于成年人，铅的入侵会破坏神经系统，消化系统，男性生殖系统且影响骨骼的造血功能，进而人出现头晕、乏力、眩晕、困倦、失眠、贫血、免疫力低下、腹痛、便秘、肢体酸痛、肌肉关节前、月经不调等症状。有的口中有金属味，动脉硬化、消化道溃疡和眼底出血等症状也与铅污染有关。 对于儿童，由于大脑正在发育，神经系统处于敏感期，在同样的铅环境下吸入量比成人高出好几倍，受害极为严重，因此小孩铅中毒则会出现发育迟缓、食欲不振、行走不便和便秘、失眠；还有的伴有多动、听觉障碍、注意不集中和智力低下等现象。严重者造成脑组织损伤，可能导致终身残废。 铅进入孕妇体内则会通过胎盘屏障，影响胎儿发育，造成畸形，流产或死胎等。 因此无铅焊的发展是必然的。 2无铅焊的发展进程 1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续； 1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世； 2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化； 2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2000年8月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料； 欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外） 2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。 无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。 3焊锡的种类 按铅含量不同分为： 1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。 2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的rohs标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000ppm 以下。 按焊锡使用方式不同可分为： 1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入的助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品，形成一公斤左右长方体形状。工艺上较制作锡线简单。 注：O——适用；X——不适用。 无铅焊锡熔点温度范围 名称 成分 熔点 sn－cu系列 sn－0.75cu 227℃ sn－ag系列 sn－3.5ag 221℃ sn－ag－cu系列 sn－3.5ag－0.75cu 217℃～219℃ sn－3.0ag－0.7cu 217℃～219℃ sn－3.0ag－0.5