基于多层板工艺的射频接收前端设计.pdfVIP

2005。全国微波毫米波会议论文集 基于多层板工艺的射频接收前端设计 刘字，杨涛，杨自强 (电子科技大学微波中心，成都，610054) 摘要：介绍一种高增益大动态范围的射频接收前端，采用微波基板与聚四氟乙烯基板 (FR4)混压制成多层板对射频接收前端进行小型化样品设计，并考虑了电磁兼容性， 实验证明，采用混压多层板设计的射频接收前端模块，其体积缩小为仅采用微波基板设 3dB。 计的接收前端模块的50％，增益达到67dB，噪声系数小于l 关键词：射频，接收，混压四层扳，电磁兼容 1．引言 传统射频接收前端电路设计采用微波基板，体移馓大，不利于系统的小型化，而减 小体积会增加电磁干扰。现一般采用低温共烧陶瓷工艺制作射频接收前端，可得到体积 小、射频信号损耗小的电路。但从成本及制作周期等因素考虑，不适于短周期样品研制。 4003)与聚阴 本文采用多层板混压工艺制作PCB板的方法，利用微波基板(Rogers 氟乙烯基板(FR4)棍压，制成的射频接收前端模块体积缩小为仅采用微波基板的50％。 同时，测试了射频接收前端模块的增益、噪声系数等参数，并对测试结果进行分析。 2．接收机系统及射频前端 接收机系统框图如图1。系统为超外差体制，模块化设计，包括天线、低噪声放大 模块(LNA)、射频接收前端模块和基带处理模块。 一望塞鼬塑憋一 图1接收机系统框图 图2AGC实现框图 射频接收前端模块采用两次F变频方案，具有高增益、动态范围大的特点，增益达 到67dB，动态范围人于50dB。信号由天线、LNA输入到射频接收前端模块，经放大混 频后得到第一中频(200．5MHz)，其频率较高，可利用滤波器进行镜频抑制。第一中频 经滤波放大、衰减、混频屙得到频率较低的第：中频(60．5MHz)，同样可设计滤波器 进行镜频抑制。第二中频经滤波进入可变增益放大器(VGA)，最后输出给基带处理模 块。下变频器选用具有高隔离度的双平衡混频器：本振频率由双锁相环产生，利用双路 额琦墨。 376 2005。全国微波毫米波会议论文集 接收前端的镜频抑制滤波器均采用二级椭圆函数集总参数LC带通滤波器，其通带 插损小y-2dB、矩形系数小于2．2，且封装小(DIPl4)，无寄牛通带问题。 为获得较高增益，在模块内部射频输入后、第一中频区、第_中频区各放簧一个放 大器，并接 VGA作为输出；由摹带处理模块控制的电调衰减器和VGA，构成个自 动增益控制(AGC)系统，可得到较人的动态范围，实现框图如图2。 VGA输出信号进入基带处理模块的模数转换芯片(AD)，AD对信号进行时域采样， 得到由信号电平(信号与噪声1起计算得到)量化Im来的数字信号，输入FPGA与参考 信号进行比较得到差值信号，再通过杏表方式得到电调衰减器和VGA的控制电压，达 到自动增益控制的目的。 3．工艺及电路实现 3．1多层板工艺 普通多层板采用聚四氟乙烯(FR4)基板压制而成，多用于数字或低频模拟电路。 其特性参数分布不均匀，且对于微波信号来说损耗比较大，在RF系统中多小予采用。 本接收前端射频电路部分采用混压四层板技术，得到四层金属、三层介质互嵌结构， 如图3所示。第一层介质采用微波基板Rogers4003，介质厚度为0．5Imm，介电常数为 3．38，铜箔厚度为O．1mm。其他两层介质板采用FR4板，每层厚度为O．5mm，第一层与 第三层、第—：层与第必层之间采用盲埋孔方式连接。用激光打孔机打孔，孔径为0．!mm， 金属化孔壁，能承受500mA电流。其他通孔均采用机械钻孔，孔径为o．3mm，为防lP 钻孔时挤腿变形，孔间距大于0．2mm。 滤波