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关于PCB机械数控钻孔孔位精度技术指标的分析与研究 　　【摘要】 孔位精度是线路板诸多技术指标中最重要的一个技术指标，孔位精度的高低直接影响到产品质量的优劣及最终使用性能，更关系到产品的制造成本的高低。孔位精度过高、过低都是不合理的，过高会导致制造成本的大幅提高、甚至成倍或多倍的增加，过低会导致产品质量的大幅下降甚至报废，对公司利益造成直接或间接的损失。所以，孔位精度到底应该被控制在一个怎样的范围之内，该如何控制，正成为研究课题。本人结合自己在线路板行业多年的工作经验，浅谈一下自己在孔位精度方面的一点经验与心得，希望能给业界朋友一点启发，也希望大家多多给予批评指正！ 　　【关键词】 数控钻床 钻孔 孔位精度 刀具 维护保养 　　一、前言 　　自1903年英国Hamson在“用电缆连接法及相同连接法的改进”中提出用金属粉末直接电沉积到绝缘层上的专利以来，至今已有100多年的历史了。这100多年来，PCB的发展从低级到高级、从小到大迅速发展，特别是20世纪80年代家电产品的出现和90年代信息产业的崛起，极大地推动着PCB的产品、产量和产值的急剧发展，并形成了世界性重要的PCB产业。同时，PCB产业的发展也推动和促进了与PCB产业相关的专用工业（材料、化学品、设备与仪器等）的形成、发展与进步！ 　　二、 机械数控钻床孔位精度的正确认知与影响因素分析 　　良好的孔位精度能给后序的加工包括客户的使用带来很大的方便，甚至能够弥补后序在过程管理与控制方面的一些不足，但是从长远角度来看，?@种意识与行为不仅会导致生产节凑缓慢，给公司及员工利益带来较大影响，还能使后序存在的一些问题长时间被隐藏于表面，久而久之，就发展成为困扰企业发展的一个严重问题。那么，孔位精度究竟控制在多大范围以内合理？首先，根据TS16949产品质量控制体系中关于过程能力指数Cpk的要求，Cpk，Complex Process Capability Index）的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标，制程能力强才可能稳定地生产出质量、可靠性高的产品。一般要求正常生产时其过程控制能力Cpk≥1.33，这时表明过程能力足够，生产处于稳态，当Cpk≥1.66时，说明生产能力过强，投入与产出处于一个不平衡的状态，这时就要通过技术手段加以调整；其次，要有针对性的设计，对于一些高精度、高标准、重领域的产品，可以适当将孔位精度调高一点，对于一些孔位精度要求不是很高的产品，就将孔位精度控制在一个正常的范围内。关于孔位精度的影响因素大体上来讲，主要以下几个方面。首先是设备，要定期对设备进行维护与保养，及时发现设备在使用过程中存在的问题，及时发现，及早处理；其次是工艺参数，包括叠层高度、转速、进给、回缩、寿命、垫板材质与硬度、盖板材质与硬度、工件材质与硬度等几个方面。工艺参数是影响孔位精度的一个非常重要的环节，工艺参数的合理与否直接影响到产品质量的优劣及生产效率的高低，所以要严加重视；再次是工装具的状态，包括刀具研磨与管控、压脚状态、销钉状态、吸尘强度等等；最后是员工的操作技能，这方面也是非常重要的一个环节。这些因素交叉在一起，就决定了孔位精度的高低，也对生产管理也提出了严峻的考验，所以说，要想保证良好的孔位精度，就必须做好这些项目的过程管理工作。 　　三、具体措施 　　首先，要完善体系规范建设，从设计角度对不同产品的孔位精度进行识别与管控，只做最合理的，无需做最好的，要充分考虑产品的使用环境、应用领域、加工特点等实际情况；其次，定期对设备及关键工艺装备进行维修、维护、检测与保养，保证设备处理正常工作状态，如压脚系统、真空系统（一般要求≤-15kpa），同时，加强对刀具的管控，保证研磨质量及有针对性的最大化的使用刀具，加强对销钉的管理，保证销钉的直线度、圆度、硬度、强度状态，建立使用与控制标准，有问题的销钉绝对不能使用；最后，定期对员工的技能进行培训与技术指导，让员工不仅严格按照规范操作，更要懂得内在的基本原理与对公司的影响，能自动自发的按工艺规范去操作。 　　四、 总结及以后工作方向 　　钻孔孔位精度是一个十分复杂而又有技术含量的过程，并非只是上面说的这样简单，在实际生产过程中，要具体情况具体分析，但是，不管怎么做、如何做，都要坚持一个原则，就是要用科学、合理、准确、正确的思维去做事，绝对不能凭感觉去做事。我们经过多年的摸索与努力，最终建立了一套非常适用的技术管理规范体系，这个体系包含了人、机、料、法、环、测、安全等等各个方面，对工艺参数、工艺维护、工艺保养进行了非常科学、全面、细致的讲解与阐述，对于孔位精度类的关键技术指标进行了科学的分析，并制定了合理管控方案。目前，工序管理已处于十分稳定的运作中，这种方法、理念也被分享到其它工序中，被水平展开，均取得了很好的