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武汉迪源半导体照明产业园工程
监
理
实
施
细
则
北京东方华太建设监理武汉有限公司
武汉迪源半导体照明产业园项目部
2008年 3月 11日
编制说明
本细则依据国家现行有关法律、法规、技术标准、设计文件及《监理规划》、施工组织设计而编制。为使工程质量实现目标监控,更好地贯彻执行国家标准《建设工程监理规范》、《房屋建筑工程强制性条文》2002年版,强化运行《工程建设监理规范》特编制《施工阶段监理实施细则》。
各专业监理工程师在施工阶段监理过程中必须按此细则操作实施,确保工程质量,实现为建设委托方全心全意服务的宗旨,让业主放心。另一愿望想通过本细则使监理与业主方各专业工程师共同对现场实施质量检查各项活动中达成共识。同时,也使承包商对监理工程师的工作内容、方法有明确的了解,便于质量安全,进度处于受控之中,确保本项目工程圆满完工。
编制人:张占明
审 批:葛 桦
目录
一、工程概况
二、扩展基础质量监理细则
三、土方开挖工程质量监理细则
四、主体结构质量监理细则
五、抹灰工程质量监理细则
六、涂料油漆工程质量监理细则
七、门窗工程质量监理细则
八、屋面工程质量监理细则
九、给排水专业、电气专业质量监理细则
一、工程概况
(一)、工程简介:
1、工程名称:武汉迪源半导体照明产业园
2、建设地点:光谷一路
3、建设单位:武汉迪源光电科技股份有限公司
4、设计单位:信息产业电子第十一设计研究院有限公司
5、施工单位:武汉金长江建筑有限公司、保利建设总公司
6、总建筑面积:50000M2
7、结构类型:现浇钢筋混凝土框架结构
8、基础类型:采用扩展基础
(二)、构造特征
1、地基与基础:扩展基础,基础持力层为(2)层粉质粘土层.地基承载力特征为fak=400kPa.基底标高为-6.000m,并且基础进入持力层不少于300mm.如(4)层粉质粘土层的顶面标高低于基底设计标高时,应采用C10毛石混凝土垫至基底;垫层沿基础周边放宽限100,且每加深1米每边放宽100.当两基础相距较近时,采用木板或泡沫隔开,避免两基础浇捣混凝土时相连.
2、砼强度等级:见下表
结构部位 砼强度等级 结构部位 砼强度等级 垫层 C10 构造柱、圈梁、压顶梁 C20 梁、柱、板 C30 后浇带、膨胀加强带按提高一级补偿收缩砼采用 3、砌体填充墙:本工程主要填充材料为:外墙±0.000以下M7.5水泥砂浆,M10粉煤灰实心砖。外墙±0.000以上采用M5混合砂浆,M10粉煤灰实心砖。内墙采用200MM厚加气混凝土砌块M5混合砂浆砌筑。
(三)、装饰装修
1、外墙装饰:涂料外墙、玻璃幕墙外墙、釉面砖、无釉面砖等装饰。
2、内墙装饰:釉面砖、乳胶漆、金属壁板等装饰。
3、楼地面:防滑玻化砖、环氧耐磨自流平、细石混凝土。
4、室内顶棚:金属壁板吊顶、铝合金方板吊顶、水泥砂浆乳胶漆。
(四)、屋面防水:屋面防水采用合成高分子卷材屋面、弹性体卷材屋面、高聚物改性沥青防水卷材、聚脂毡胎体改性沥青防水卷材屋面。
(五)、电气包括照明动力系统、消防系统。
(六)、本建筑物室内、外给排系统。
二、扩展基础质量监理实施细则
监理方法
为使本工程扩展基础坑围护结构监理目标实现,主要采用“质量重点事前控制”、“重点工序现场监理”和“工程问题积极协调”的方法。
质量重点事前控制 以政府法规、技术规范、设计图纸和施工合同为依据,对工程质量严格把关。控制分事先控制、过程控制和处理方式三个方面。 过程 扩展基础围护结构控制内容 事先控制 扩展基础施工前既要对建筑公司提交的施工方案、技术措施、质保系统和管理制度等进行审核,审核通过后,准许工程开工;同时还要对用于工程的原材料、半成品、成品、设备的质量进行签证认可,未经监理工程师同意,不准用于正式工程,以免造成因措施不当、管理不善或材料设备质量不符要求而产生的质量问题。 过程控制 上道工序未经监理工程师验收签证,下道工序不准施工。避免不合格的产品流入下道工序,造成既成事实而增加处理的难度。为使控制有效,监理方主要行使下列两项权限。
当工程质量失控时,施工总监有权签发停工通知。
扩展基础施工单位及总包单位的“已完成工程量月报表”和“工程价款结帐单”须经总监签证认可,才能计入完成工程量,支付工程款。 处理方式 监理单位在使用上述权限时应十分谨慎,如监理人员在现场检查,发现施工单位有不按图施工或不符合有关规范标准、规定进行操作时,一般先以口头形式向现场施工负责人提出,并要求纠正。如施工承包单位整改不力或不听从劝告时,监理工程师可签发监理
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