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基于高端应用的阵列封装可靠性及其质量保障程序 陆裕东“2。何小琦1，恩云飞‘，王歆2，庄志强2 (1．信息产业部电子第五研究所，电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室， 广州5106101； 2．华南理工大学材料学院，特种功能材料教育部重点实验室，广州510640．) 摘要：随着微纽装技术的小断成熟，商用高可靠性阵列封装技术已被许多高端应用领域所采用，Je口J靠性要 焊点彤态和封装结构、材料和工艺参数等吲素都会影响阵列封装的可靠性。基于阵列封装器件高端成用的发 展方向，为保证阵列封装器件的可靠性，从影响阵列封装可靠性的因素角度，以美国航空航天局制定的封裂 质量保证程序为基础，提出了针对高密度阵列封装的质量保障程序． 关键词：阵列封装；可靠性；焊点 1．引言 随着lC封装技术向高密度、薄型化、高性能、低成本的方向发展，高密度阵列封装形 式已经成为当前电子伉业的主流技术。随着技术的不断成熟，商用高可靠性阵列封装技术已 mm间距的阵列封装 被许多高端应用领域所采用。例如，在民用领域已得到广泛应用的1．27 和CSP等封装技术的广泛应用，国内外对高密度阵列封装的可靠性进行了广泛的研究。本文 并基于阵列封装器件高端应用的发展方向，论述阵列封装器件的质量保障程序。 2． 阵列封装热循环可靠性的影响因素 2．1焊点形态和封装结构的影响 1)基板厚度 图l所示的CBGA可靠性数据表明Ill：失效循环数与基板厚度间呈反比关系，含铅和无 铅焊点中都存在这一规律。基板越厚，基板硬度和焊点负载越大。 2)离封装中心点的距离 封装尺寸越大，离封装中心点的距离和负载应力越大，封装寿命越短，CBGA封装可靠 中心点的距离)，如图2所示I¨。 273- 图l基板厚度对循环寿命(N如％)的影响 图2基板尺寸对封装可靠性循环寿命(N∞％)的 Effectofsubstratethicknesson 影响 Fig．1 cyclic Effectofsubstratesizeon life(N5畅) Fig．2 packagereliability differentATC’S cycliclife(N5姒)，for 3)扳的厚度 对PBGA来说，随着板的厚度的增加。中位寿命增加。但是目前韵可靠性数据还不足以 对此进行定量分析。 · 铆焊料体积和焊盘直径 增大焊点间隙，可以降低焊点的剪切应力，焊点可靠性随之增大。焊料体积(V)、凸点 直径(R)、焊盘尺寸(ro、rI)和焊点问隙(1)之间大致呈如下关系： y=罢口2+3(ro+‘2)j】 o 矿：兰斌3一兰v2(3R—v1’ 3 3 v=尺一√R2一^2 料尺寸是对封装可靠性影响最大的工艺可变因素。业界推荐的最小、最适宜和最大的焊膏体 积分别如表1所示。焊料体积对CBGA封装的影响要明显得多，因为焊料体积增大，增加了 焊球的高度，但这对CCGA封装并不构成影响，焊柱的适应性起到了加强的作用。 表11．27mm间距CBGA和CCGA推荐焊膏体积 Table1CommendedvolumeofCCGAandCBGA with1．27mm