第二章(续1)探究.ppt

第二章 设计规范 4、基板材料的选择 印制板用的基板材料分为：刚性材料和挠形材料。常用的刚性材料是覆铜箔层压板，其一面或两面覆有铜箔。一面覆有铜箔的称单面板，两面覆有铜箔的称双面板。 常用的覆铜箔层压板有酚醛纸质覆铜箔层压板、环氧纸质覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板等。 纸质覆铜箔层压板：耐温性和耐潮性都比较差，但冲切加工性能好，价格低廉，广泛用于民品电器中，如：收音机、电视机等。 环氧玻璃布覆铜箔层压板：具有较高的工作温度，在260℃的熔融焊料中也不会分层、起泡，受潮湿影响小，主要用于工作温度较高、工作频率较高的电子产品中。 第二章 设计规范 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板：具有优良的电性能和化学稳定性。它的工作温度在-230℃——260℃之间，介电常数低，介质损耗小，是制造高频、微波印制电路板的理想材料。 此外，铜箔厚度也是选材时应考虑的一个重要因素。如下表所示： 印制导线最大允许工作电流 表（一） 导线宽度（mm） 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 导线面积（ ）0.05 0.075 0.1 0.125 0.15 0.175 0.2 导线电流（A） 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 注：印制导线的厚度为：50微米。 第二章 设计规范 5、机械性能和结构设计 印制板的机械性能主要取决于基体材料的机械性能和印制板的加工工艺。结构和图形则取决于设计并考虑加工工艺和安装方式。 ⑴、机械性能 ①、抗剥性能 印制板的抗剥强度是指剥离基材上每单位宽度的印制导线 或金属箔所需的最小力，它反映出印制导线与基材的结合强度。抗剥强度的大小主要取决于基板材料，加工工艺对它有一定的 影响。加工好的印制板其抗剥强度比基材的抗剥强度稍有下降。 第二章 设计规范 ②、拉脱强度 把焊盘从基材上拉开或松动所需的垂直于印制板面的最小力。 它取决于覆铜箔层压板的铜箔与基材的结合力、焊接条件和加工 工艺。 ③、翘曲度 放在平台上的印制板相对于平面的不平度，通常表现为弓 曲和扭曲，总称为翘曲。它与覆铜箔层压板的质量、加工工艺 及外形尺寸、长宽比例、布线均匀程度等因素有关。 覆铜箔层压板是金属与非金属构成的复合材料，由于金属与非金属的膨胀系数不同，形成内应力，因此层压时内应力消除得好翘曲则小，反之则大。 印制板尺寸设计过大、或长宽比例悬殊都易产生翘曲。 第二章 设计规范 ⑵、印制板结构设计 ①、形状和尺寸 印制板的外形应尽量简单，一般为矩形。尽量避免采用异形板。外形尺寸和形状的确定应遵循下述原则： A、符合总体和整机给于印制板留有的空间位置，尽量有利于缩小体 积，减小质量，降低成本。 B、适合电路的复杂程度和元器件大小及布局的要求。 C、 满足最佳的电气、机械性能要求。 D、有利于装配、调试和维修。 E、板面不要设计过大，以免引起共振变形。 F、面积较大、负荷元器件较重或在震动条件下使用的印制板， 应采 用边框、加强筋或多设支撑点等形式加固。 第二章 设计规范 ②、印制板的厚度 主要考虑它对所有电子元器件重量的承受能力以及插座的良好接触。通常1.5mm厚的印制板在各类电子设备和仪器中应用最多。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中小功率晶体管、电阻、电容等的重量，即使面积达到 时，也没有问题。 例： 第二章 设计规范 第二章 设计规范 第二章 设计规范 6、电气性能 印制板的电气性能设计主要考虑介电常数、介质损耗角的正切值和电阻、电流、耐压以及导线的特性阻抗和导线间的电容、电感等。其中有些是和材料选用有关，有些和印制板的导电图形、结构等因素有关，这些都属于印制电路电气设计的范畴，在印制电路的设计中占有极为重要的地位。 ⑴、导线电阻 印制导线的截面近似长方形，其电阻值和导线宽度W、导线厚度t、导线长度l以及温度T有关。若设温度为T1时的导线电阻率为ρ，则：