allegro经验解答.doc

Layout注意事项 1,走线尽量走直线，少弯折 　 　　 Better poor 2,走线拒绝直角或锐角 　　　 　 　　Better poor 3,T型线的走法： 　　　　 　　　　Better poor 4,信号线请不要无故绕远走，这样会增加走线的长度 5，换层via不易过多（高速信号线via以不大于2个为佳，普通信 号线via数尽量不要大于pin数），且换层不宜过快。(下图跳层太快) 　　　　　　　　　　Poor 6，高速信号线在换层时要伴GND via(如下图) 　　　　　　　 Better 7,differential pair一对线之间的间距要始终保持一致 　　　　Better poor Better poor 8, 小型电阻电容两pin之间不要穿线 　　　　　　　　　　　　Poor 9,一般每个GND pin要打一个gnd via，不要几个pin共享一个via，大pin要打两个以上 　　 　 Better poor 10,转电压时: 1via(big)=2via(small)=40mil(shape)=1A. 且在电压转换时，GND via数量要取决于power via,两都要大致相当。 　　　　　Gnd via=power via 11，shape 要铺的平整美观，且shape不要离其它pin太近，以防短路。 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　 Better poor 12,电源要先过Bypass电容再过IC　pin脚 　　　　　Better poor 13,GND via 要靠近pin脚打，不要拉的太远 　　　　　 　　 Better poor 14，IC相邻两pin如有相连关系，则应拉出pin再连，不可在两pin内侧直接相连 　　　　　　　　 Better poor 15，多条走线一起换层via要打的整齐美观 　　 　　　　　Better poor 16,打via时要照顾到内层plane的宽度要求 　　　　　Better poor 17,非大电流之power和GND走线宽20mil以上。如果IC　pin的宽度小于20，则与pin同宽即可。 18,讯号线要先经过电阻电容再到connector pin Better poor 19,BGA打via要有技巧，不要堵塞其它层的走线或打碎内层plane, 如下图OK 20,重要信号线不能走在转电压器件（如大电感、chock） 等零件下方，这些零件下方也不要打其它via 　　　　Better poor 21，Crystal要包地，并打gnd　via,如下图OK 22，Audio 区域不允许穿插其它信号线（任何一层都不允许） 23,当boardfile中有铺动态shape时，记得Dynamic fill这个选项一定要选中smooth，不然即使短路也不会产生drc 24, 走线注意不要让防焊造成短路（下图蓝色为防焊）且线距防焊、防焊距防焊至少3mil以上。 Better poor 25，重要信号线要走高速层，如果是四层板无法全部走在高速层，则请不要跨moat Better 跨相邻的vcc层　poor　 26，摆放测试pin时要打开Filmmask层，测试点的filmmask不能相交，且不能压零件的丝印。 　　　　　　 　　　　 Bett