整机布线要初求稿.docVIP

整机布线要求初稿 一. 使用的布线物料 1. 布线选用的各种物料外形尺寸及使用场合如下表： M 型线夹 L: 12.7 W: 12.7 H: 13.4 用于空间较小，总直径不超过Φ9mm的线材固定；要将线完全卡入线扣中 M 型线夹 L: 20 W: 20 H: 21.5 用于总直径不超过Φ12mm 的线材固定；要将线完全卡入线扣中 Ω型线扣 L: 20 W: 20 H: 33 用于空间较大，总直径不超过Φ14mm的线材固定；要将线扣两边交叉相互扣紧 单导铝箔 L: 100 W: 6080 固定LVDS，ACDC 电源线，同时有很好的抑制辐射作用 电线固定架 L: 24.8 W: 17.8 L1:87.94 用于空间较大，总直径不超过Φ22mm的线材固定；需将绑带拉紧扣好 扎线固定座 L: 20 W: 20 H: 6 配合扎线扣使用，常固定磁环等较重元件 扎线扣 W: 4.8 T: 1.3 L: 160 配合扎线固定座使用，常固定磁环等较重元件 扎线扣 W: 2.4 T: 1.0 L: 95 用于将多根线扎在一起，或者将线材绑在穿孔结构件上，最大捆绑直径不超过Φ20mm 需将线扣拉紧 玻纤胶带 W: 50 T: 0.15 L: 5500 用于粘贴固定线材，一般分成 7~8cm/段使用，当线材较多时（总直径超过Φ12mm ）需加或改用线扣固长胶带定；粘贴后要将两端抚平压紧，贴合 部分应大于2cm 2. 注意事项： a) 各种贴线扣及胶带的粘贴要求参见粘贴工艺部分。 b) 绒纸不宜使用在电源板、AC插座等有安全隐患的地方。 二 布线EMC要求 1. 位置要求 整改EMC时需要考虑布线的工艺合理性，如布线的可操作性及整洁美观等；生产中必 需严格依照工艺文件的位置要求进行走线、固定磁环及贴导电布铝箔等，否则可能会影响 EMC效果。 2. 磁环绕线（一般用于降低LVDS，DC，SPEAKER 线材等的辐射） 生产时必需依照工艺文件中规定的磁环绕线圈数、磁环距离线插的距离L 等要求进行 作业，磁环绕线时不可夹线，扎线扣要绑紧，确保磁环不会松动，多余的扎线部分要剪掉。 3. 导电泡绵（一般用于接地不良的地方，PCB 背部高频头接地到屏，或者电源支架到屏） 导电泡绵需要粘贴在正确的位置，确保接触良好，中间不可夹有线材等（特殊情况除 外）。泡绵压缩量一般要求为：厚度≤10mm ，压缩1-2mm；30≥厚度＞10mm，压缩2-3mm ； 厚 度＞30mm，压缩3-5mm。 4. 导电布、导电铝箔 导电布/ 导电铝箔必需依照文件要求作业，要抚平贴紧确保接触良好；要注意不能贴到 无关的元件上造成短路的隐患。 5. 干扰 高压（如接到屏灯管的连接线）、大电流（如 AC电源线）的导线，不要和小信号线一 起走线，否则容易产生干扰。 L 6. 接地可靠 PCB 上的插接型接地线要插到底，确保接触良好； 螺丝固定的地线端子或接地片要注意摆放方向，避免 接触到旁边的元件或铜皮导致短路。并且螺丝注意使 用不带绝缘漆的螺丝，防止接地不良。 7. LVDS 线 LVDS 线尽量使用带屏蔽层的，在线材两端 3~4 公分处露出3~4 公分的地线层，再用单 导铝箔贴到屏，实验证明此种做法对LVDS 的高频辐射屏蔽效果好，要优于带“猪尾巴” 的LVDS 线，带“猪尾巴”的线材成本高，且只有一个螺丝孔接地，有时候“猪尾巴” 也会形成一个“小天线”，会适得其反。 8. 铝箔的使用 单导铝箔的屏蔽效果比较好，用途较广泛，其成本相对于其他 EMC物料，还是比较合 适，推荐为通用物料，一般LVDS，DC 线，SPEAKER 线材都可以用其屏蔽，减少磁 环的用量，同时还可以起到固定的作用。 三 布线工艺要求 1. 插接要可靠 a) 喇叭线、电源线的插线端子要插到底，端子的凸点要卡到插片的小孔处；插线后要确认 电源线插头的绝缘套管套到根部。最好将线插端子的弹片朝外插接以方便拔出线插。 端子的凸点要插到插片小孔处 弹片朝外，方便拔出 b) 插排要两侧平行插入（不能斜着插入），否则容易将插座的插针顶变形（特别是精密线 插如LVDS 线等）。线插要插到底，带卡扣的要确保卡扣已扣住插座。 c) FFC 软排线要平行插到底后按下锁扣卡住排线，要注意确认排线方向的正确性；排线接 头附近要用玻纤胶带等固定防止受力松脱或接触不良。