第五章节电子产品的整机设计和装配工艺.pptVIP

电子产品生产工艺与管理 http:/ 第五章 电子产品的整机设计和装配工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第五章 电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点: 1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施 ; 2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 3.学习印刷电路板的组装 ; 4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。 第五章 学习要点 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第五章 主要内容 电子产品的整机结构形式与设计 电子产品的装配工艺流程 印刷电路板的组装 电子产品的总装 总装的质量检查 第五章 主要内容 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1 整机结构形式与设计 整机结构形式 整机结构设计的基本要求 元器件的布局与排列 电子元器件选用的基本原则 电子产品的抗干扰措施 5.1 整机结构与设计 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1.1 整机结构形式 电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 5.1 整机结构与设计——整机结构 上一级 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1.2 整机结构设计的基本要求（一） 电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。 5.1 整机结构与设计——结构设计要求 上一级 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1.2 整机结构设计的基本要求（二） 电子产品的设计要求是： 1．实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。 2．体积小，外形美观，操作方便，性价比高。 3．绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。 4．装配、调试、维修方便。 5．产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。 5.1 整机结构与设计——结构设计要求 上一级 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1.3 电子元器件的布局与排列（一） 元器件布局排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证产品可靠稳定的工作。 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现 （2）有利于布线，方便于布线 （3）满足结构工艺的要求 （4）有利于设备的装配、调试和维修 5.1 整机结构与设计——元件布局与排列 上一级 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.1.3 电子元器件的布局与排列（二） 2．元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况，其排列方法有多种。 常见的排列方式有： 按