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电子组装之无铅手工焊接与维修知识培训教材 Namtai Electronic (Shenzhen) Company Limited “NTSZ” PE部 李岳方 2008年5月14日 版权所有 主要内容 1、前言 2、焊锡基础知识 3、电烙铁、烙铁咀、焊锡丝、清洗剂的选择 4、焊锡过程中的EOS、ESD 5、元器件的维修/拆卸方法 6、无铅焊接的验收和相关标准 1.前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料向无铅焊料过渡。 传统的Sn63/Pb37共晶焊料由于其电气、机械性能和工艺性能优良，成本低廉，在电子装联中的应用已经有近百年的历史，在SMT印制板及其焊接中的应用也有多年的经验，技术相对也比较成熟。但是，焊料中的铅元素危害人类的健康，对环境会造成很大的污染。随着科学技术的进步，人们对环境保护意识的增强，限制使用铅等有害物质的呼声日益强烈，为此欧盟对在电气电子产品中限制使用某些物质进行了立法，颁布了“WEEE” 和“ROHS”两项指令。 按照ROHS指令的规定：从2006年7月1日起，投放欧洲市场的电子产品不允许含有: Pb、Hg、Cd、六价Cr 和 PBB（多溴联苯）、PBDE（多溴联苯醚）等有害物质。 我国由信息产业部、外贸部和技术质量监督局等七部委联合制定了《电子信息产品污染控制管理办法》现已颁布，主要目的是为了控制ROHS指令中规定的铅、汞等六种有害物质在电子信息产品中的应用（其中软件、出口产品和军工产品除外），该规定从2007年3月1日开始实施 这意味着今后进入中国市场的电子信息产品也必须是不含铅、汞等有害物质。所以采用无铅的焊接技术是势在必行。 为了应对无铅焊接的要求，欧美和日本等发达国家，早已在无铅焊接的材料、印制板的无铅制程和基材的更新以及相关标准方面，做了大量的工作和研究，并且开发出许多新的材料和产品。我国在这方面工作虽然起步较晚，但是有欧美等国的经验借鉴，发展也比较快，然而无铅焊接与传统的有铅焊接还有许多不同的特点和要求，实践经验和技术相对于有铅焊接尚不成熟，对于焊接材料、印制板与无铅焊接的匹配以及焊接质量和验收标准等方面，有许多工作需要进一步探讨和研究，本文将根据自己的实践和相关资料的体会，浅谈无铅焊接工艺中遇到的特殊要求与经常出现的问题。 2.焊接基础知识 锡焊从学科分类属于钎焊学 。 所谓钎焊，简而言之，就是将比母材熔点低的金属材料熔化，使其与母材结合到一起。 锡焊就是采用锡——铅系焊料的钎焊。 2.1无铅焊料的特点 无铅焊料是指： 焊料合金中铅的自然含量小于0.1％wt（1000ppm），并且不含ROHS指令中规定的其它有害元素。 无铅焊料合金一般为：Sn 与含Ag、 Cu、 Zn、Bi、 In、Sb 等元素的二元、三元或多元合金。 目前广泛采用的是Sn 95.8/Ag3.5/ Cu0.7的三元共晶合金 及Sn 96.5/Ag3.0/ Cu0.5的三元近共晶合金（日本）。 该焊料与传统的锡铅合金焊料相比其特点是： 2.1.1. 焊料的熔点高 目前常用的无铅焊料合金的熔点一般为216～220℃，因为合金各成分比例的不同，其熔点不同，含银量为3.5％的Sn－Ag－Cu共晶焊料其熔点为217℃，比传统的Sn-Pb合金共晶焊料高出34℃，在SMT印制板上的焊接温度也要相应地提高30多摄氏度。 2.1.2.无铅焊料的表面张力较大 无铅焊料的表面张力较大，对印制板涂镀层表面的润湿性也比Sn-Pb合金焊料差，焊接后焊料的扩展面积小，对印制板焊盘的可焊性要求高。 2.1.3.无铅焊料的焊接工艺窗口小，工艺控制难度大。 因为无铅焊料的熔点高，在焊接中能形成可靠焊点所需要的焊接温度也要升高，从焊接温度到印制板所能承受的温度极限值的范围变小；无铅焊料的共晶特性不如锡铅合金焊料，印制板横向的温差对焊接质量影响很大，需要提高温度的控制精度和加热温度的均匀性，因而工艺控制的难度加大。 2.1.4.无铅焊料中含有银或其它稀贵金属，焊料成本高。