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任东晓 电子科技大学成都学院 2009年2月 第3章 微型处理器（CPU） 1.了解CPU的基本分类和性能指标。 2.理解CPU结构和工作原理。 3.掌握CPU选购方法和故障维修。 本章结构 3.1 CPU概述 3.1.1 CPU构成 3.1.2 CPU系列 3.2 CPU分类（接口分类） 3.3 CPU性能参数（9） 3.4 CPU散热 3.5 CPU的选购 3.6 CPU故障和维护 3.1 CPU概述 3.1.1 CPU构成 CPU是一个电子电路的集成体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，是计算机的核心。 （1）基板 （2）内核 （3）内核与基板之间的填充物 （4）金属盖 （1）基板 A.是承载CPU内核所用的电路板; B.负责内核芯片和外界的一切通讯; C.起着固定CPU的作用 。 在基板上面有电容、电阻和决定CPU时钟频率的电路桥，在其背面或者下沿，有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 （2）内核 CPU内核是CPU中间凸起的一片指甲大小、由单晶硅做成的薄薄芯片，密布着数以千万计的晶体管，相互配合完成各种复杂的运算和操作。 CPU内核翻转后封装在陶瓷电路基板上，这样可使CPU内核能够直接与散热装置接触。而CPU内核的另一面和外界电路相连。 为什么CPU散热至关重要？ 目前CPU内数以千万计的晶体管，都要连到外面的电路上，所有的计算都要在很小的芯片上进行，这样CPU内核会散发出大量的热，因此CPU散热至关重要。 （3）内核与基板之间的填充物 A.用来缓解散热器的压力; B.固定芯片和电路基板。 为什么填充物必须保证稳定？ 由于连接着温度有较大差异的两个器件，所以必须保证十分稳定，它质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。 （4）金属盖 A.避免CPU脆弱的核心受到意外伤害B.增加了核心的散热面积 。 CPU外形结构如下图： 3.1.2 CPU系列 1．Intel系列 2．AMD系列 3．中国龙芯系列 4．Cyrix系列 1. Intel系列 1971,世界上第一块4位微处理器4004 16位微处理器:8086,8088,80286 32位微处理器:80386,80486… 1994，为了和AMD等公司的CPU从名字上区分开，为自己新类型的CPU命名为Pentium，P2,P3,P4… 为了占领低端CPU市场，Intel还推出了低成本的Celeron(赛扬)系列CPU. Intel CPU拥有从低端到高端的全部市场产品。如下图为Intel 80386CPU和 Intel Pentium CPU。 从目前市场上的产品，基本有以下几种： （1）Pentium 4系列 （2） Celeron（赛扬） （3）双核心处理器 (1）Pentium 4系列 第一款P4处理器在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，早期的P4处理器采用Willamette核心和Socket 423封装，具有256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于核心类型和接口类型的改变，又出现illamette核心和Socket478封装的P4产品。 而目前我们所说的“P4”一般是指采用Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。如下图所示： Pentium 4A 在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4，为了便于消费者辨识，Intel在出现重叠的、基于Northwood核心的P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别。 Pentium 4B Intel决定再次对P4A处理器进行改进，推出了其它性能相同，但前端总线为533MHz的处理器。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来，Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”。 Pentium 4C 2003年Intel对Northwood核心的P4处理器进行了一次大规模的升级，不仅处理器的前端总线从原来的533MHz提升到800MHz，而且改进后的P4处理器还能够支持超线程技术。此次升级彻底奠定了P4处理器在市场上的领先优势，产品型号也相应地改为P4C。 Pentium 4E 进入2004年，Intel发布了全新的Prescott核心，并以此推广下一代基于LGA 775封装的P4处理器。不过考虑到对现有平台的兼容，Intel推出了采用Socket478接口、基于Prescott核心的P4处理器